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视觉半自动印刷机实验操作报告 SMT四班：大鹏 实操步骤一 焊锡膏准备 将冷藏的锡膏取出，回温4至6小时 用焊锡膏摇均器摇匀焊锡膏3~4分钟 实操步骤二 支撑片设定和模板安装 根据生产产品型号选择对应的模板，进行支撑片的设定，并做好检查。 实操步骤三 调节参数 主要包括印刷压力、印刷速度、脱摸速度和距离、清洗次数等 实操步骤四 印刷焊锡膏 1、固定PCB板 2、放下钢网并检查 3、根据要求放下刮刀 4、据方向要求进行印刷 5、印刷完毕后，先起刮刀后起钢网 6、检查质量 实操步骤五 结束并清洗钢网 先用药用酒精擦拭钢网底部，呈90°或0°方向 再用干纸巾擦拭并用气枪彻底清除PCB贯穿孔及缝隙中的锡膏残渣。 注意事项 在焊锡膏印刷过程中，影响印刷效果的最大变量有放置在模板上的焊锡膏品质不断地变化、焊锡膏中的助焊剂蒸发、焊剂中的低沸点溶剂的蒸发、锡球在开放环境中氧化和焊锡膏在印刷暂停时可印性等。 随着焊锡膏的使用，刮刀推动的焊锡膏量减少，从而引起漏印，或者由于过多的焊锡膏粘在刮刀上而引起网孔不能完全填满。 解决方案 将焊锡膏放在一个容器里，采用自动焊锡膏涂敷系统，就可以保证焊锡膏适时适量地加到模板上。 使用带有涂敷系统的容器还可以减少焊锡膏在操作者面前的暴露程度，并且使设备和其他工具尽量保持干净。