电子脚回收工艺1606版.doc

电子脚回收工艺（1606版） 随着社会的发展，电子工业也发生深刻变化。元器件也从插件改为贴片。电子工业产生的废料，主要从插件厂改到了元件厂。因元件厂是大规模的生产，产生的废料成份及形状均较为一致，为自动化的生产线回收金属创造了条件。 废料一般按基体金属分类为铜料和铁料（含镍铁料）。 化学成份：从基体到处层一般按以下分类： 1. 镀锡料：基层金属为铜或铁（镍铁），外层金属为锡. 2. 含银料：基层金属为铜（常为磷铜）或铁（镍铁），中间层常为镍或铜（铁基或镍铁底基），镍层（铜层）上镀银（Ag），外层再镀锡（或浸锡），锡层也有含银的产品。 铁（Fe）：熔点1535℃，可溶于酸，不溶于碱。 铜（Cu）：熔点1083.4℃，潮湿空气中易氧化。 可溶于氧化性酸或盐（Fed3），碱溶液碱性太强有微溶。 银（Ag）：熔点961.78℃，溶于硝酸，不溶于一般酸及碱，易于氰化物溶液. 锡（Sn）：熔点231.89℃，两性金属，可溶于强酸及酸碱。 铅（Pb）：熔点327.5℃，两性金属，可溶于强酸及强碱。 锡和铅易形成合金，63%Sn37%Pb合金具最低熔点（183℃）， 高于熔点的铅（锡）合金熔融液可作粘合剂粘接不同金属（焊锡原理）。 因此，在电子工业中，焊锡的使用非常广泛。 电子脚回收工艺（1606版）第1页共16页 电子废料的外层大部份为镀锡。 电子废料镀锡层的分离常混合使用物理法及化学法（含电化学法） 电化学法包含直接电解法和浸出—电解法。 物理方法（加热熔融，离心分离）的成本比化学溶解—电积的成本要低得多。但物理方法不管做到任何程度，铜（铁）表面总有锡的残留(经常形成合金层)，对于高要求（杂质残留要求低）的材料，物理方法很难达到此要求。通常此类原料先用物理方法，先分离大部分锡，再用化学）或电化学）方法去除残留的锡。 化学方法指用化学药剂溶解锡，再从含锡液中沉淀分解出锡的化合物或用电化学沉积的方法，从含锡溶液中沉淀出锡或锡的化合物，后面仍要提炼出锡，其工艺麻烦，只适用于锡极微的原料，由于此法铜损大，药水级经常调整，操作麻烦。本文不作详细介绍，想详细了解的朋友可参考《电子脚回收工艺（5）——化学退锡法》。 物理法分离锡的原理是加热至锡层熔点以上，再用离心力或冲 冲击力分离，锡层的熔点见下表。 锡层成份与熔点对照表 合金度数 铅含量% 锡含量% 模糊熔点℃ 合金熔点℃ 0 100（纯铅） 0 --- 327 5 95 5 272 314 10 90 10 224 302 15 85 15 277 288 电子脚回收工艺（1606版）第2页共16页 20 80 20 183 278 25 75 25 183 268 30 70 30 183 255 35 65 35 183 247 40 60 40 183 238 45 55 45 183 227 50 50 50 183 216 55 45 55 183 200 60 40 60 183 190 63 37 63 183 --- 65 35 65 183 186 70 30 70 183 192 75 25 75 183 195 80 20 80 183 202 85 15 80 183 210 90 10 90 183 214 95 5 95 183 222 100 0（环保锡） 100 183 232 加热媒介：用于锡熔融的媒介有空气及导热油。空气为媒介，设备简单，但其传热速度慢，在操作过程中锡容易氧化。导热油（热煤油）传热速度快，传热均匀，且可直接冲刷含锡面，加速去锡过程。 电子脚回收工艺（1606版）第3页共16页 导热油是可燃品，整个过程生产线必须考虑导热油温度的控制，导热油蒸汽的回收及如何防止导热油着火（此为重点之一）。 使用高标号导热油（340号以上），生产设备密封，加热温度的 严格控制[加热温度（最高）=导热油标号—