【2017年整理】回流焊工艺流程.docVIP

双面板焊接工艺 和单面的Reflow 条件基本没有差异，但是第一面的比较重的零件要点胶,另外有些PTH零件要考虑其他的置件方法 第一次过炉的（B面）优先是Chip类轻，短小型的零件的一面，第二次过炉的（A面）应该是BGA，接口等比较体积大，分量重类型的零件一面。普通双面板OSP工艺，两面锡膏我们生产的双面板，使用的OSP工艺，两面锡膏（有高密度0.65间距的IC，要求平整度，不建议喷锡工艺），回流温度255，使用的无铅305锡膏。目前存在的问题是：通孔上锡个别孔，约30%的孔上锡不能满足75%；老板认为波峰还有调整的空间在里面；我认为目前行业OSP的局限性就存在着，好的高一代的药水价格偏高，可以解决这个问题，但涉及生产成本势必抬高PCB的价格。请业界高手讨论。注：1.我的DOE实验：拿空板做，一次锡膏，两次锡膏，不过回流，然后一块拿到波峰上过，效果很明显有差异；这是否可以说明：目前行业内，OSP自身的耐高温性，及耐高温次数尚未有突破？-----我也咨询OSP高工，及PCB厂家，目前大面积的一般价格低廉的OSP药水还达不到双面锡膏的要求；2.09年4月曾经做过小日本DZ的板（一面锡膏，一面红胶），当时小日本从DZ拿过来的板，我第一时间就注意到其板的通孔上锡也有一些（较低比例10%）不良，就提出过这个问题。当时我厂生产时使用的为0507的锡条，上锡不良出现比例稍大于DZ的，老板叫更换305的锡条，但上锡效果仍无多大改善；请来的日本波峰专家在这里调试了几天，也没什么改变，曾怀疑助焊剂，也换过；助焊剂的量也调整过，也曾用牙刷蘸取助焊剂直接刷到相关孔里面，使用的也是新劲拓波峰设备；总之没有什么改变，即没有改善上锡效果，后来经沟通可以接受。 双面回流+波峰焊工艺 我这里同一条波峰，都是双面锡膏板(305的锡膏，回流焊温度255）1.使用双面OSP的板，每一块PCB上总是有10--20%的通孔上锡，达不到75%的通孔上锡高度；注：两面的焊接能保证，回流后到波峰的时间都小于24小时；问题是通孔上锡不能完全保证；2.使用双面喷锡工艺的板，不怎么调试就可以满足通孔上锡高度，即100%的孔100%的上锡高度。我的想法及讨论的目的是：在主IC对平整度要求不是很严格的情况下（即两两引脚焊盘外围间隙大于0.3以上），尽量使用喷锡表面处理，而不要使用OSP（对于PCB的成本，喷锡比OSP贵不到哪里）关于有BGA的双面板工艺，大家有什么好的经验？ 双面板两面都有BGA,还有电解电容，晶振等，如何设计生产工艺？特别是过炉的问题：如何防止第一面不掉件，焊点熔化移位空焊等不良。请高手指点！ 反面容易掉件的进行点红胶 先生产铝电容和晶振这面，一次过炉后打红胶固定，然后再生产BGA那一面。 点红胶，炉子下温区设置低一些，就OK啦这种在我们这叫做双制程！开一张钢网印锡膏，再开一张3毫米的铜网印红胶。过反面时将下温区的焊接温度减低就好了 双面板工艺！两次过炉可以吗？ 我公司做双面板2面都贴片，又不想用红胶工艺，想2面都印锡膏不知道行吗？请教高手！我公司用炉子是劲拓10温区的炉子！ 完全可以的！我们前一段时间做双面BGA的板子，调整好炉温曲线就可以了……我们正面是LED,反面是sop,还有电阻电容，请教先做那一面？ LED尽量不要过两次炉，如果另外一面没有特别重的元件就先做另外一面 LED過兩次爐可能會導致發黃，建議先做另一面！…… 先做CHIP元件的，再做大的IC和SOP元件的，当然要看你设计了，如果2面都有引脚复杂的元件，那就要好好调整炉温了 应该不会掉的。我们33mm的240PIN的QFP 都放底部过过。。如果不行，可以在过第二面时将炉子底部温度调低点、或者使用两种熔点的锡膏、再者就是易掉的部品下点一点红胶了。总之，实践出真知。。自己多试试吧 先做没有LED的那面 具体原因不解释 LED 开关 等零件最好是不要过2次炉 请教，常见的双面板焊接工艺？ 双面板可以一面做红胶，一面做锡膏吗？ 可以的话是 先做锡膏面 还是先做红胶面  我认为是先做锡膏面，可是锡膏面又颗比较大的钽电容 做红胶面的时候不知道会不会掉下来先做锡膏面，在做红胶面，钽电容不会掉，红胶面温度低， 都可以做，处决于用什么固化工业的红胶而已。 跟据板子来定,哪面零件少先做哪面,我们一直以来都是先做红胶面的. 整体分析： 板子的耐温，元件的耐温。（可要求，红胶的温度，锡膏的温度）平估后，可自行按排生产哪一面。 一般来说是先做锡膏面的,这个你们可以根据机型工艺来决定 如果两面都是锡膏面，就要考虑那面的元件比较重大些，后做，如果是一面红胶一面锡膏，建议先做锡膏面，再做红胶面，依据是锡膏的熔点结晶后会比原来的更高，而红胶的固化温度