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同轴连接器到微带线的转接优化 【大比特导读】从不同连接器到不同电路基板的各种转接模型可以存储为库，然后在任何后续的电路设计中方便地调用。集成的3D电磁工具支持将所有设计数据保持在一个AWR Design Environment(AWRDE)项目文件中，包括连接器、绑定的封装、外壳或任何其它任意三维物体。 概述 在比较测量结果与仿真结果时，从测量硬件的同轴电缆到待测设备信号走线的转接段一般被认为是理想的。但在实际应用中，这种“理想”状态在较高频率时通常会导致数据失配(仿真数据≠测量数据)。? ? 图1：SMA连接器用于把测量硬件的同轴电缆连接到PCB，并将同轴模式信号转换为微带线模式，最后传送给待测设备。 仿真输入/输出端口一旦连到PCB走线上(比如连到微带线或共面波导)，就会默认做出这种理想的假设(图2)。虽然有许多方法可以用来确保转接段具有尽可能小的反射，但这个特殊例子重点突出了将完整的3D FEM电磁模型用于连接器的方法。这种方法支持以分析的方式处理转接的寄生效应，使我们远离“理想”状态，并趋于现实。 ? 图2：一般情况下仿真端口直接位于微带线上，忽略图1中的连接器所代表的不连续性，因而会系统性地扭曲仿真结果与测量结果。 设计 在原理图(父文档)中，我们已经绘制了含信号走线的印刷电路板(PCB)。为20mil基板设计的3D连接器从技术上讲就是父文档的亚模型(或子模型)，