中兴_印制电路板设计规范.rar.doc

中兴_印制电路板设计规范.rar 篇一：印制电路板设计规范 印制电路板设计规范 目 录 1 主题内容与适用范围 ............................................................................................. 3 2 引用标准.................................................................................................................. 3 3 印制板类型............................................................................................................. 3 4 材料及选用原则 ..................................................................................................... 4 4．1材料.................................................................................................................. 4 4．1．1制板常用的覆铜箔层压板和基材 ............................................................... 4 4．1．1．1 刚性印制板用覆铜箔层压板........................................................... 5 4．1．1．2挠性印制板基材 .......................................................................... 5 4．1．1．3 多层板用的预浸渍B阶段环氧玻璃布粘接片 ................................... 5 4．1．2 覆铜箔层压板的主要性能指标.................................................................. 5 4．1．2．1 覆铜箔层压板的规格和铜箔厚度 ..................................................... 5 4．1．2．2 其它性能 ........................................................................................ 6 4．2 材料的选用原则.............................................................................................. 6 4.2.1 印制板的经济尺寸....................................................................................... 7 5 表面涂覆（镀覆）层 ............................................................................................. 8 5．1 金属涂（镀）覆层 ............................................................................................ 8 5．2 非金属涂覆层 ................................................................................................. 8 6印制板的结构尺寸 ............................................................................................... 8 6．1 印制板的基本尺寸要素 ..............................................................................