毕业论文--流焊接与波峰焊接缺陷分析.docVIP

南京信息职业技术学院 毕业设计论文 作者 汪蓉 学号 21224P05 系部 机电学院 专业 电子组装技术与设备（通信设备制造） 题目 波峰焊与回流焊缺陷分析 指导教师 李微 严意海 评阅教师 完成时间：2015年4月 2 日 毕业设计(论文)中文摘要 题目：波峰焊与回流焊缺陷分析 摘要：表面组装技术简称SMT,是现代先进的电子制造和装联技术。波峰焊接与回流焊接是表面组装技术工艺过程中的两种主要的焊接方法。在波峰焊接或者回流焊接的过程中，都会因为各种原因而产生焊接缺陷。为了提高表面组装电子产品的焊接质量，有效避免焊接缺陷，要了解波峰焊接以及回流焊接技术，研究影响焊接质量的各种因素，分析波峰焊接与回流焊接过程中经常出现的焊接缺陷，找出各种焊接缺陷产生的根本原因。针对焊接缺陷产生的根本原因，找出相应的解决方法。把有效的减少焊接缺陷的方法应用在SMT工艺中，提高表面组装电子产品的质量。 关键词：波峰焊 回流焊 缺陷 分析 毕业设计(论文)外文摘要 Title : Analysis of wave soldering and reflow soldering defect Abstract: Surface Mount Technology is called SMT for short. It is a modern advanced electronic manufacturing and assembly technology. Wave soldering and reflow soldering is the two main method of welding technology in the process of surface mount. In the process of wave soldering and reflow soldering, welding defects will be produced for a variety of reasons. In order to improve the quality of surface welding assembly of electronic products, effectively avoid the welding defects, to understand the wave soldering and reflow soldering technology, study the factors affecting the quality of welding, and reflow soldering welding defects often appear in the process of analysis of wave soldering, find out the root cause of various welding defects. Point at the root cause for welding defects, find the corresponding solution. The effective way to reduce welding defects used in surface mount technology process, improve the quality of surface assembly of electronic products. keywords:Wave soldering Reflow soldering Defects Analysis 目录 1引言 2回流焊接 2.1回流焊接概述 2.2回流焊接的工艺特点 2.3 SMT回流焊中常见的焊点缺陷分析及解决方法 2.3.1 常见的各种缺陷 2.3.2 焊点缺陷形成原因分析 2.3.3 解决焊点缺陷的措施 3 波峰焊接 3.1波峰焊接概述 3.2影响波峰焊接质量的因素 3.3波峰焊常见焊点缺陷的原因分析及解决方法 3.3.1焊点缺陷形成原因分析 3.3.2解决焊点缺陷的措施 结论 致谢 参考文献 1 引言 SMT是新一代的电子装联技术，广泛的应用在现代电子产品的生产中。表面组装技术主要有两种焊接方法回流焊接和波峰焊接，这两种焊接方法都有各自的优缺点，都会产生相应的焊接