l六烧结MicrosoftWord文档.docVIP

第六章 烧结原理 第6.1节烧结机理 一、 定义及分类 1定义：在T熔温度之下，物料通过增大接触面、颗粒重排、形成晶界、排除气孔，达到致密和增大强度的过程。 2 分类： 二、 烧结动力学（推动力） 1 曲面压差 2 颈部浓度差 △C 对于一个不受应力（无附加压差）的晶体，空位浓度与 有关，和形成空位所需的能量 有关 若质点（离子）直径为 ，可近似地令空位体积为 颈部曲面特性所引起的毛细管力 （数值）， 则形成一个空位时，毛细管力所做的功 （体积功） 故 在颈部表面形成一个空位所需的能量为 相应空位浓度为： 3 气相传质 导致：凸 气相 凹 凝聚 蒸发 颈部 在空位浓度差推动下，空位即从颈部不断地向颗粒其它部位扩散，而固体质点则向颈部逆向扩散，颈部空位源的作用， 与 成正比，由扩散机理进行的烧结过程可知：烧结推动力也为表面能作用的结果 三、 烧结的几种机理 1、体积扩散机理 颗粒凸部向凹部传质，使颈部长大，形成晶界，相当于颈部空位向凸部扩散，凹空位 凸空位 气孔周