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低压无功补偿装置不宜频繁投切论文.doc
低压无功补偿装置不宜频繁投切论文
摘要:分析了以接触器为投切开关的低压电容无功补偿装置不宜频繁进行电容器投切的原因,阐明了投切时产生的过电压和冲击电流对自愈式电容器的各种危害,提出了合理的建议.
关键词:自愈式 低电压并联电容器 无功补偿装置 投切 接触器 应用
在低压配电网络中,运行着大量的感性无功负荷需要进行补偿,否则,将使网络损耗增加,电压质量恶化。为了提高供用电质量,降低线损与节能.freelsin(ωt+φ)下投入时,电路的微分方程
解方程(1),可得电容器投入时,电容器上的电压Uc为:
A为常数,与电容器投入时的初始状态有关。
电容器投入时的电压Uc曲线如图2所示。
图中U′与U″分别为Uc的稳态分量与暂态分量。
1.2 电容器的初始电压为零,投入电网时的电压Uc
为了控制电容器投入时不致产生危险的过电压,一般要求电容器不能在已有充电电压的情况下投入电网,以免危及电容器与其他电气设备的安全。
所以电容器投入时的初始条件为
由式(3)和式(4)可知,电压Uc和电流i的稳态分量均为正弦交流,而暂态分量则为衰减的直流。
暂态分量的强弱与电容器投入电路的时间有关,当ψ+φ=0或π时投入,则暂态分量最大。
这时电压Uc的曲线如图3所示
从图3可看到Ucmax可接近稳态时电压Uc幅值的二倍。
由式(4),可知电流i在ψ+φ=0时为:
当电容器刚投入,即t=0时,暂态分量之初值所以,在稳态分量上迭加一个甚大的暂态分量i″(0),将使投入时的电流远远超过稳态时的数值,而引起电流冲击。电流i的曲线如图4所示。
2 频繁的过电压对自愈式并联电容器的危害
2.1使电容器的绝缘介质老化过程加速
自愈式金属化并联电容器是用金属化聚丙烯薄膜进行绕卷而制成的,它的绝缘介质聚丙烯薄膜与其它品种的电容器一样,会逐渐老化,其老化的速度与施加电压、使用温度等条件有关。一般认为,电压升高10%,寿命降低一半。具体可用下式表示:
式中:U0-额定电压
-额定电压下的使用寿命
U-实际施加电压
-过电压下的使用寿命
α-常数,一般取7-9
投入电容器所产生的过电压,虽然是瞬时的,而不是长期的,但过电压对绝缘介质的影响是能够累积的,在国标GB/T12747-1991中要求:每年的操作不超过5000次,但实际可能远不止此数。若有一个10分组的无功补偿装置,每3分钟操作一次,循环投切,一年共可操作17.5万次,平均每台电容器投切达1.75万次;为标准要求的3.5倍,而目前控制器的延时时间一般仅为10s-100s。
2.2 过电压使自愈性能提前失效
自愈式并联电容器最重要的性能是它的“自愈性能”。电容器在运行时,由于绝缘介质中存在杂质、气隙等弱点,在电场作用下被击穿形成导电通路,流过短路电流,电容器在击穿释放能量的瞬间,使其周围的金属层达到很高的温度而熔化乃至蒸发,又恢复了绝缘介质的绝缘,电容器仍可继续运行。
电容器的自愈,固然需要一定能量,但当释放的能量过大就会损伤薄膜。释放能量大,击穿点周围的薄膜温度就过高,这部分的介质就会逐步老化直至发生不能自愈的绝缘击穿。
自愈能量可用下式表示:
由式(8)可知,自愈能量m.所以端头两层薄膜间空隙存在空气。
(3)即使采用真空浸渍,元件内部的空气不能全部排除,绝缘油也不能浸入,只能改善元件端部的场强。
对于铝金属化膜来说,在电场的电化学作用下,由于存在空气和水份,极板会氧化而生成透明Al203圆点和极板边缘侵蚀。Al203是不导电的绝缘体,从而减少了极板面积。
文献[5]对铝金属化膜在局部放电作用下,发生极板边缘的损坏现象进行了试验研究,他们在试验中观察到在非金属化膜和金属化膜接触区域由于空气隙的存在,引起的干涉图象,空气隙的位置跟金属化局部破坏区域相吻合。说明金属化层破坏过程跟在局部放电时的氧化有关。他们认为,边缘破坏首先是由它的气体放电产生的离子轰击引起的,在有足够数量的氧气存在时,离子轰击导致极板边缘等离子化学的氧化过程。
在电容器频繁投切而产生的过电压作用下,电容器的局部放电不断得到激发而加剧,其结果必然对绝缘介质的老化和电容量的衰减起促进作用。
3 冲击过电流对自愈式并联电容器的影响
3.1 使喷金层与金属化层的接触状况变坏,甚至出现喷金层脱落。
图5是自愈式电容器的元件端部喷金示意图,由图可知,端部喷金是 作为电极引出的。由于 金属化层很薄,一般仅0.02μm左右,喷金层也不厚,例如我们公司控制在0.5~0.8mm,所以它们之间的接触仍很薄弱,若工艺中不注意,就容易造成接触不良。
电容器元件端部喷金层的脱落,是造成电容器在运行中损坏的主要原因之一。而喷金层
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