二十电镀管理.docVIP

第二十章 ? 电镀管理 　 电镀管理包括下列内容： ??? (1) 规范(specifications)。 ??? (2) 测试(test)。 ??? (3) 控制与分析(controls and analysis)。 ??? (4) 品质管理(qulity controls)。 ??? (5) 成本管理(cost controls)。 ??? (6) 安全与卫生(safety and health hazards)。 　 20.1 表面处理规范 　 规范(specifications)通常分三大类： (1) 制程规范(process specification)。 (2) 生产规范(product specification)。 (3) 性能规范(performance)。 规范常见的有下列几种: (1) 中国国家标准CNS。 (2) 美国材料及试验学会标准ASTM。 (3) 美国国家标准ANSI。 美国军事标准MIL。 (5) 其它如JIS，DIN，ISO，SAE，BSI。 镀层规范的主要有下列项目： (1) 厚度(thickness)。 (2) 覆盖面(coverage)。 (3) 附着性(adhesion)。 (4) 耐腐蚀性(corrosion prevention)。 (5) 外观及表面加工(appearance and surface finish)。 (6) 基材品质(quality of substrate)。 (7) 附加要求(supplementary requirements) 。 20.2 表面处理测试 　 表面处理之测试主要的项目如下: (1) 镀层厚度测试(thickness tests) 。 (2) 镀层附着性测试(adhesion tests)。 (3) 镀层硬度测试(hardness tests)。 (4) 镀层残留应力测试(residual stress tests)。 (5) 镀层强度测试(tensile tests)。 (6) 镀层延展性测试(ductility tests)。 (7) 镀层耐磨性测试(abrasion tests)。 (8) 镀层耐腐蚀性测试( corrosion tests)。 (9) 镀层孔度测试( porosity tests)。 (10) 镀层焊接性测试( solderability tests)。 (11) 镀层外观测试( appearence tests)。 (12) 镀层氢脆性测试( hydrogen embrittlement tests)。 (13) 镀层定性分析(identification of deposits )。 (14) 镀层光泽及平滑度( brightness and levelling tests)。 20.2.1 镀层厚度测试 　 镀层厚度测试有许多方法，一般可分为(1) 破坏性测试(dest-ructive tests);(2) 半破坏性测试(semidestructive tests);(3) 非破坏性测试(nond-estructive tests)。依据镀层及基材之性质，测试要求，产品特性选择适当的厚度测试方法其，方法如下： (1) 磁性测厚计(magnetic gages)：参考规范ASTM B499 B530。 (2) 涡电流测厚计(eddy-current gages)：参考ASTM B259 B244。 (3) Bata反射测厚计(Bata-backscatter gages)：参考ASTM B567。 (4) 电传导测厚计(electrical conductance gages)。 (5) 电热测厚计(thermoelectric gages)。 (6) X 射线测厚法(X-ray fluorescence methods)。 (7) 化学法测试局部厚度法(chemical methods for local thickness)。 1. Spot Tests 参考ASTM B566。 2. Dropping and Jest tests：参考ASTM B555。 3. Coulometric tests：参考ASTM B504。 (8) 显微镜(microscopic tests)：参考ASTM B487。 (9) Chord Method。 (10) 显微镜干涉法(interference microscope): 参考ASTM B588。 　 20.2.2 镀层孔度测试 　 镀层孔度测试常用的方法如下: (1) 滤纸斑点试验(ferroxyl test)。 (2) 浸渍试验(immersion tests)。 (3) 电解滤纸斑点试验(electrographic tests)。 (4) 热水测试(h