不同厂商“分区”技术的比较-Sunwei.docVIP

不同厂商“分区”技术的比较 分区功能 　IBM 　HP Compaq SUN 分区种类 逻辑分区 硬件分区 硬件分区 硬件分区 分区隔离方式 Firmware 硬件隔离 硬件隔离 硬件隔离 分区基本资源 CPU、内存、I/O CPU、内存、I/O CPU、内存、I/O CPU、内存、I/O 分区名称 DLPAR(Dynamic logical partition) nPartition (Pysical Partition) vPartition (Virtual Partition) Partition(Pysical Partition) Dynamic Domain (Physical Partition) 分区基本单元 CPU、内存、I/O各自独立分配 以Cell（包括CPU、内存、I/O）） 32 16 8 18 最小CPU数(每个分区) 1CPU Cell/iCOD 1CPU 2CPU 最小内存数(每个分区) 1GB 2GB 1GB 2GB 最小PCI插槽数(每个分区) 1(任何I/O Drawer 上的1个PCI槽) 12(在同一I/O Chassis 上的所有的12个PCI槽) 14(同一个I/Odrawer的14个PCI槽) 4(在同一系统板上的所有的槽（4个SBUSs槽或2个PCI槽）) 最小CPU增量 1CPU 2CPU 1CPU 1GB