电工电子实习告.docVIP

一．实习目的 （1）学习识别简单的电子元件与电子线路； （2）学习并掌握单片机基本原理、Keil-C开发软件的使用； （3）按照图纸使用电烙铁焊接电子元件，组装一台单片机系统，并掌握其调试方法。 （4）提高自己的实际操作能力，动手能力。 （5）学习并掌握51系列单片机C程序设计方法。 二．实习器材及介绍（常用工具及器件） 1、常用工具 电工刀、钢丝钳、尖嘴钳、断线钳、剥线钳、扳手、万用电表、电烙铁、焊台、焊锡、尖头镊子、尖头钳子、吸锡器、异丙基酒精、小硬毛刷尼龙、ESD垫板 2、器件 电阻器 、电容器 、晶体二极管 、稳压二极管、变容二极管、晶体三极管 、场效应晶体放大器、晶振管、电位器、IC、电感元件、开关和接插件、显示器件、编程器、接地元件、电能表和绝缘材料 三．实习内容 1． 电子实训用电安全及常识 常识：人体是导体，不高于36V的电压为安全电压、通过人体的电流为外加电压和人体的电阻、家庭电路的电压为220V、触电事故是人体通过过大的电流引起的，通过人体的电流越大、触电时间越长越危险。 用电安全：防止绝缘部分破损、保持绝缘部分干燥，有人触电应首先切断电源。 2．STC51单片机系统组成 时钟电路 复位电路 输入/输出设备 电源 3．焊接基础知识 当用锡铅系焊料焊接金属时，焊料先对金属表面产生润湿，伴随着湿润现象发生，焊料逐渐向金属扩散，在焊料与金属的接触面上生成合金层，使两者牢固结合起来，锡焊是通过润湿、扩散和冶金结合这3个物理/化学过程来完成的。 良好焊点形成的先决条件是焊料对母体的充分湿润，在温度和时间的外因作用下，通过内部相互扩散，最终结果是使焊料和母体产生牢固的冶金结合。 4．焊接基本步骤及安装注意事项 基本步骤：1、焊铁头接触被焊件2、送上焊锡丝3、焊锡丝脱落焊点4、焊铁头脱落焊点 安装注意事项：烙铁头应同时需要接触互相连接的2个被焊件，烙铁一般倾斜45°，烙铁头与被焊件接触时应略施压力，热传导强弱与施加压力大小成正比，但对被焊件表面不造成损伤为原则，通常在焊点预热1秒后，将锡丝与焊点接触，约1到2 秒钟，待焊锡完全完全融化，由于金属液面张力形成光圆点后，迅速将电烙铁旋约45°，在旋转同时快速将焊锡丝与烙铁头各自斜上方移开，便可得到合格的焊点。 5．单片机系统调试准备 1)检查原理图连接是否正确2）检查原理图与PCB图是否一致3）检查原理图与器件的DATASHEET上引脚是否一致4）用万用表检查是否有虚焊，引脚短路现象5)用KEIL软件仿真，可以将你编译好的程序现在这些仿真上进行验证，再下载到你的实际产品中进行实际的验证。 6)安装所需的驱动程序 6．程序开发流程与下载调试（以某实验内容为例，详细介绍单片机程序设计、开发步骤及调试实验结果） #includestc12c5a60s2.h //STC51单片机头文件 #includeintrins.h #include types.h #include smg.h #include timer.h void main(void) { u8 smg=0x00; u8 temp = 0x00; P0 = 0xff; P2 = 0x00; timer0_init(); interrupt_enable(); while(1) { if(smg_flag) { smg_refresh(); smg_flag=FALSE; } delay_10ms(0); delay(0); } } void delay_10ms(u16 del) { u16 i,j; for(i=0; idel; i++) for(j=0; j1827; j++) ; } void delay(u16 n) { while(n) { n--; } } 运行结果：可以看到数码管从0增加到9，每秒增加1。 四．实习小结 通过此次电工电子实训，开始对于简单的电子电工元件和电子电路有了进一步的了解，如万用表、电烙铁等的使用方法及注意事项，对于一些常用的电子器件，如继电器，稳压器的型号、规格有了一定的了解，有关单片机原理和知识都有了初步了解，单片机程序的下载，端口和usb的连接问题，和如何排除问题和疑问，读懂原理图，接线图并了解线路的基本连接方法，都有了一定的掌握，对于焊接技术有了进一步的提高，了解要尽量减少一定程度上的虚焊问题，焊接尽量不要伤及元器件，防止温度过高对于元件的损害，焊接是一个技术活，要有正确的操作和顺序，才能够做到更好更快，并对于线路的调试和下载程序，识别和检测电路，有了初步的认识，通过此次实训，使自己的动手能力有了很大的锻炼，对于初步排除问题有了进一步的提高，自己的实践能力得到了