±0.000m下结构施工方案.docVIP

目 录 一、工程概况 1 1.1基本概况 1 1.2施工条件 1 1.3工程特点 1 1.4技术规范及标准 2 二、施工技术方案 2 2.1土方工程 2 2.2地下室整体筏板结构施工 4 2.3地下一层结构施工 7 2.4后浇带施工措施 14 2.5地下室外墙防水及回填土 15 三、雨季施工措施 16 四、质量保证措施： 17 五、安全保证措施： 18 六、文明施工措施： 19 意法半导体研发中心±0.000m以下结构施工方案 一、工程概况 1.1基本概况 工程名称：意法半导体研发中心桩基工程 工程地址：闵行区紫竹科技园内，虹梅南路东川路口。 建设单位：意法半导体（上海）有限公司 设计单位：信息产业电子第十一设计研究院有限公司 施工单位：龙元建设集团股份有限公司 本次施工内容为第一期工程，由一幢地下一层、地上四层的办公楼组成，建筑面积约为29000 m2，其中地下室面积为8900 m2，一层面积为5500 m2，二层建筑面积为5650 m2， 三层建筑面积约为4150 m2，四层及机房建筑面积约为4800m2。建筑物总高度为22.1m，建筑物总长约为195.9m，总宽约为44m。地下室主要功能为地下停车库等辅助用房，地上结构主要功能为高档办公楼。 1.2施工条件 拟建场地位于闵行区紫竹科技园内，虹梅南路东川路口，场地面积约49604平方米。现有场地标高在3.480~4.07M，