50欧阻抗天线设计.docVIP

两层板（双面板）如何控制50欧特性阻抗的设计技巧 我们都知道，在射频电路的设计过程中，走线保持50欧姆的特性阻抗是一件很重要的事情，尤其是在Wi-Fi产品的射频电路设计过程中，由于工作频率很高（2.4GHz或者5.8GHz），特性阻抗的控制就显得更加重要了。如果特性阻抗没有很好的控制在50欧姆，那么将会给射频工程师的工作带来很大的麻烦。 什么是特性阻抗? 是指当导体中有电子”讯号”波形之传播时，其电压对电流的比值称为”阻抗Impedance”。由于交流电路中或在高频情况下，原已混杂有其它因素(如容抗、感抗等)的”Resistance”，已不再只是简单直流电的”欧姆电阻”(OhmicResistance)，故在电路中不宜再称为”电阻”，而应改称为”阻抗”。不过到了真正用到”Impedance阻抗”的交流电情况时，免不了会造成混淆，为了有所区别起见，只好将电子讯号者称为”特性阻抗”。电路板线路中的讯号传播时，影响其”特性阻抗”的因素有线路的截面积，线路与接地层之间绝绿材质的厚度，以及其介质常数等三项。目前已有许多高频高传输速度的板子，已要求”特性阻抗”须控制在某一范围之内，则板子在制造过程中，必须认真考虑上述三项重要的参数以及其它配合的条件。 两层板如何有效的控制特性阻抗？ 在四层板或者六层板的时候，我们一般会在顶层（top）走射频的线，然后再第二层会是完整的地平面，这样顶层和第二层的之间的电介质是很薄的，顶层的线不用很宽就可以满足50欧姆的特性阻抗（在其他情况相同的情况下，走线越宽，特性阻抗越小）。 但是，在两层板的情况下，就不一样了。两层板时，为了保证电路板的强度，我们不可能用很薄的电路板去做，这时，顶层和底层（参考面）之间的间距就会很大，如果还是用原来的办法控制50欧姆的特性阻抗，那么顶层的走线必须很宽。例如我们假设板子的厚度是39.6mil(1mm)，按照常规的做法，在Polar中设计，如下图 线宽70mil，这是一个近乎荒谬的结论，简直令人抓狂。在2.4GHz或者5GHz频段，各种元件的引脚都是很小的，70mil的走线是无法实现的，于是，我们必须寻找另外一种解决方案。 运行Polar软件，选择Surface Coplanar Line这个模型，如下图 令Height(H)=39.6mil, Track(W)=30mil, Track(W1)=30mil, Ground Plane处打勾，Thickness=1OZ=1.4mil, Separation(S)=7mil, Dielectric(Er)=4.2, 如下图 然后点击“Press To Caculate”，在弹出的对话框中点击“Continue”，如下图 最终，我们计算出这种情况下的传输线特性阻抗为52.14欧姆，符合要求，如下图： 这样，我们采用Surface Coplanar Line这种模型，就可以很好的控制两层板（双面板）的特性阻抗，在上面的例子中，我们使用30mil的线宽就可以获得50欧姆的特性阻抗 ___________________________________________________________________________________ 手机布线宽度？匹配50欧！??????如果是6层板！走线宽度L1=mil？L2=mil？L4=mil？各为多少？???如果是8层板！走线宽度L1=mil？L2=mil？L5=mil？各为多少？用阻抗线软件算一下就行，或和板厂的计算至有差异，主要是介质，及层间厚度，可以问板厂索取这些资料。最好和PCB厂家联系一下，根据材料的介电常数、层叠厚度计算。最好要PCB厂给出板子的参数，什么类型的板子？每层间距？铜皮厚度…………………………这样输入到阻抗计算软件里就出来了，不过好多东西还是要经验的，例如：FR4-PCB的Er取多少呢？等等 我来回答：FR4的Er一般为3.8~4.3，我取4.2，6层板的板厚一般为0.8mm,8层板一般为1mm，首先你要保证板厚，然后根据软件的W,H,T,Er来计算阻抗。你是先知道50ohm阻抗的，然后推算其中的H和W，T一般取1mil，整个板子应该是对称结构。一般经验值microtrip为4~5mil,PA以后到天线部分为8milYISH\ 8mil以上。stripline要根据是否挖铜来计算。不挖铜就是软件的对称带状线计算方法。一般内层信号的会衰减。 ? 8mil不对！要考虑到是否挖铜！还有每层宽都不同！ ? 介质厚度、铜箔厚度没有定论,看你设计时怎么安排了。８层为例，一般铜箔１／３ＯＺ或１／２ＯＺ，两侧ＲＣＣ介质０．０７ｍｍ，ＦＲ４和ｃｏｒｅ厚度也可选，具体看厂家参数了。 ? 俺不懂原理 RF信号阻抗要控制在50ohm+/-10%： 个人经验