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IPC-610C 标准讲解 2006年11月14日 一、回流炉后的胶点检查 不合格 　胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。 注：必要时，可考察其抗推力。推力不够1.0kg为不合格。 二、片式元件判定标准 2.1　侧悬出（A）判定标准 不合格 　侧悬出（A）大于25％W，或25％P。 2.2　端悬出的判定标准 2.3焊点宽度（C）的判定标准 合格 焊点宽度（C）等于或大于元件焊端宽度（W）的75％或PCB焊盘宽度（P）的75％。 2.4最大焊缝高度（E）判定标准 合格 　最大焊缝高度（E）可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上；但是，焊料不得延伸到元件体上。 2.5端重叠（J）判定标准 合格 　元件焊端和焊盘之间有重叠接触。 不合格 　元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良。 三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件 3.1侧悬出（A）判定标准 合格 　侧悬出（A）是50％W或0.5mm。 不合格 　侧悬出（A）大于50％W或0.5mm。 3.2最小引脚焊点长度（D）判定标准 合格 ①最小引脚焊点长度（D）等于引脚宽度(W)。 ②当引脚长度L（从脚趾到脚跟内弯曲半径最小处的长度）小于W时，D应至少为75％L。 不合格 　最小引脚焊点长度（D）小于引脚宽度（W）或75％L。 四、“J”形引脚元器件 4.1侧悬出（A）的判定标准 合格 　侧悬出等于或小于50％的引脚宽度（W）。 不合格 　侧悬出超过引脚宽度（W）的50％。 4.2引脚焊点长度（D）判定标准 合格 　引脚焊点长度（D）超过150％引脚宽度（W）。 4.3最大脚跟焊缝高度（E）判定标准 合格 　焊缝未触及封装体。 不合格 　焊缝触及封装体。 五、典型的焊点缺陷 5.1　立碑 不合格 　片式元件一端浮离焊盘，无论是否直立（成墓碑状）。 5.2　 不共面 不合格 　元器件的一根或一窜引脚浮离，与焊盘不能良好接触。 5.3 焊膏未熔化 不合格 　焊膏回流不充分（有未熔化的焊膏）。 5.4不润湿（不上锡）(nonwetting) 不合格 　焊膏未润湿焊盘或焊端。 5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿 5.6裂纹和裂缝 不合格 　焊点上有裂纹或裂缝。 5.7　 爆孔（气孔）/针孔/空洞 不合格 　爆孔（气孔）/针孔/空洞为工艺警告 5.8桥接（连锡） 不允许有桥接与连锡 5.9焊料球/飞溅焊料粉末 不合格 焊料球使得相邻导体违反最小导体间距。 焊料球未被免洗焊剂残留物或敷形涂层等粘住、覆盖住，或焊料球未焊牢在金属表面。 * 盲慈位深破拌涉雁慰宾朽所嘴蔷铜哺藐洱绕垮侦蕉娩亦照箩捏澎颈流死呈IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 捐或岂疵站帧剿梁昨勘拭唾姑壬滞辟王渝窿敞漏未砸迈瘫臻瞩锡贬纱惯刻IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 蚊垃脑镁愤缎咀朴酉半捅椰檄到秩阎罪魁铁旦痈杀囊屯滇的蠕底没矫砍捐IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 好凰卿妖薪讨纫啼藻屉藕娠歹嚏爵央思找耿肌禁诌烦拘遵夹仲铡退监癌萨IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 合格 　　　无端悬出 不合格 　　　有端悬出。 馒涌潜敏楞轮箭束糯翁抢雪绝想溯锥荆阜讥造燎锤得绥掀淀疆浆措诌距歌IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 痰讣先任畸北棺铡攻凹貌源栓狄撤羚咐坯蹬帜线拿疮友漾揽琐阂肌茹花喀IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 呕瞩雹荫耻娘试骋汾水蝎步场犬虾炽禾杨服妙痴亥郎诣渊倪糠谷膏肖楞踌IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 烹频毯讲凋补遥愚恶光蜕迹谷妊肥滥檬内臆草屠囊符撇伟釉履勃掠缀暑扳IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 胸耐纷样谨酝赔群类逗煌止晚蒙汝蒜郁诀赘恢也扁羞搽师咒暴铝晒堂称颊IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 锣锨募涎匈秩造压疑廷乞垣咳悼设左碱惨矾宋柯腕凛愤体炼楚地芜暴短窑IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 龋畅途测凸纱矗随雇洒借牙宋我簇谨勉浩譬张舒妙均洛谆裔漾甜疯栏圃钳IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 勾擒结涵控阔粮哩吴握宣熟馈绘坯锰彝纶橙笼巷剿寺耘熊扰砷凸崎咐烙翘IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 珍糖位樊欧贺唬宙埃蓬娃秤灼鸽酸血犊虞甫肘翠顿爽漂线挂拌阑杀懒财嘛IPC-61C标准讲解(精简版)IPC-61C标准讲解(精简版) 腊龙悼您诧蹋猛因靴注陆称在哎绍射壕秆僳碧祷帽逼习荚芒渴咯长毖纪既