PCB光绘操作流程.docVIP

PCB光绘(CAM)的操作流程介绍 （一），检查用户的文件 用户拿来的文件，首先要进行例行的检查： 1，检查磁盘文件是否完好； 2，检查该文件是否带有病毒，有病毒则必须先杀病毒； 3，如果是Gerber文件，则检查有无D码表或内含D码。 （二），检查设计是否符合本厂的工艺水平 1，检查客户文件中设计的各种间距是否符合本厂工艺：线与线之间的间距`线与焊盘之间的间距`焊盘与焊盘之间的间距。以上各种间距应大于本厂生产工艺所能达到的最小间距。 2，检查导线的宽度，要求导线的宽度应大于本厂生产工艺所能达到的最小线宽。 3，检查导通孔大小，以保证本厂生产工艺的最小孔径。 4，检查焊盘大小与其内部孔径，以保证钻孔后的焊盘边缘有一定的宽度。 （三），确定工艺要求 根据用户要求确定各种工艺参数。 工艺要求： 1，后序工艺的不同要求，确定光绘底片（俗称菲林）是否镜像。底片镜像的原则：药膜面（即，乳胶面）贴药膜面，以减小误差。底片镜像的决定因素：工艺。如果是网印工艺或干膜工艺，则以底片药膜面贴基板铜表面为准。如果是用重氮片曝光，由于重氮片拷贝时镜像，所以其镜像应为底片药膜面不贴基板铜表面。如果光绘时为单元底片，而不是在光绘底片上拼版，则需多加一次镜像。 2，确定阻焊扩大的参数。 确定原则: ①大不能露出焊盘旁边的导线。 ②小不能盖住焊盘。 由于操作时的误差，阻焊图对线路可能产生偏差。如果阻焊太小，偏差的结果可能使焊盘边缘被掩盖。因此要求阻焊应大些。但如果阻焊扩大太多，由于偏差的影响可能露出旁边的导线。 由以上要求可知，阻焊扩大的决定因素为： ①本厂阻焊工艺位置的偏差值，阻焊图形的偏差值。 由于各种工艺所造成的偏差不一样，所以对应各种工艺的阻焊扩大值也不同。偏差大的阻焊扩大值应选得大些。 ②板子导线密度大，焊盘与导线之间的间距小，阻焊扩大值应选小些；板子导线密度小，阻焊扩大值可选得大些。 3，根据板子上是否有印制插头（俗称金手指）以确定是否要加工艺线。 4，根据电镀工艺要求确定是否要加电镀用的导电边框。 5，根据热风整平（俗称喷锡）工艺的要求确定是否要加导电工艺线。 6，根据钻孔工艺确定是否要加焊盘中心孔。 7，根据后序工艺确定是否要加工艺定位孔。 8，根据板子外型确定是否要加外形角线。 9，当用户高精度板子要求线宽精度很高时，要根据本厂生产水平，确定是否进行线宽校正，以调整侧蚀的影响。 （四），CAD文件转换为Gerber文件 为了在CAM工序进行统一管理，应该将所有的CAD文件转换为光绘机标准格式Gerber及相当的D码表。 在转换过程中，应注意所要求的工艺参数，因为有些要求是要在转换中完成的。 现在通用的各种CAD软件中，除了Smart Work和Tango软件外，都可以转换为Gerber,以上两种软件也可以通过工具软件先转为Protel格式，再转Gerber. (五)，CAM处理 根据所定工艺进行各种工艺处理。 特别需要注意：用户文件中是否有哪些地方间距过小，必须作出相应的处理 （六），光绘输出 经CAM处理完毕后的文件，就可以光绘输出。拼版的工作可以在CAM中进行，也可在输出时进行。 好的光绘系统具有一定的CAM功能，有些工艺处理是必须在光绘机上进行的，例如线宽较正。 （七），暗房处理 光绘的底片，需经显影，定影处理方可供后续工序使用。暗房处理时，要严格控制以下环节： 显影的时间：影响生产底版的光密度(俗称黑度)和反差。时间短，光密度和反差均不够；时间过长，灰雾加重。 定影的时间：定影时间不够，则生产底版底色不够透明。 不洗的时间:如水洗时间不够，生产底版易变黄。 特别注意：不要划伤底片药膜。 CAM(computer Aided Manufacturing，计算机辅助制造)。 实用印制电路板制造工艺参考资料 【来源:PCB信息网】【时间: 2007-12-19 】 -------------------------------------------------------------------------------- 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 第一章 工艺审查和准备 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的设计规范及有关标准，结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面： 1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；