可印刷电子技术2.pdfVIP

一综述与评论 可印刷电子技术(2) 蔡积庆编译 (江苏南京210018) 摘 要 概述了可印刷电子技术的概况，高功能厚膜印刷技术及其应用． 关键词 可印刷电子；高功能厚膜印刷技术；高功能厚膜印刷电路；高精细低电阻厚膜导体电路 中图分类号：TN41文献标识码：A文章编号：1009—0096(2009)11-0015—04 PrintableElectronic Technology(2) CAIJi-qing film AbstractThis describessituationof functionⅡlick electronics，high printing paper general printable and its technology application． film functionthick伉Im words functionthick Key printableelectronics；high printingtechnology；high lowresistancethickfiImconductorcircuit printedcircuit；highprecision (接第6期) 高功能厚膜印刷工艺，这种情况基本上也不会改 3．3结构元件的EP．品U／Jn工 变。但是高功能厚膜印刷工艺的条件需要严格管 迄今为止还没有在铜箔电路上直接形成结构元 理，生产性会有所下降，成本会有所提高。 件，但是希望在非常特定的用途中采用特殊的构成。 厚膜电路的制造工程不仅简单，而且制造设备 然而在高功能厚膜印刷技术中，却可以采用标准的印 也很小，需要的空间也小。另外，无需化学品的贮 刷形成结构元件的功能。利用厚膜印刷技术形成开关 藏槽或废液处理设备，设备投资非常小。总之，设 结构时，已经有薄膜开关等的长期实绩。即使连接器 备的折旧负担小，成本的影响也很小。 ToRoll)系统的导 也尝试过采用以印刷为标准的方法。这些结构元件的 在FPC的量产中，RTR(RoU 印刷加工将在后面的有关章节中介绍。 入是一个问题，而在厚膜印刷工艺中的RTR化是比较 3．4高量产性和低制造成本 容易的。图14和图15分别表示了RTR化的丝网印刷机 与铜箔电路的以光刻／蚀刻为主体的工艺相比， 和加热炉(实际上这两条线是连续的串联线，成为 ，。 厚膜电路的最大特征是制造工程非常简单，主要的 无人操作的自动线)。在高功能厚膜印刷技术中基 工程只是印刷和干燥烘焙，加工成本非常低。采用 本上只要这些设备就可以加工各种电路构造。量产 厚膜电路的制造成本明显低于铜箔电路，即使采用 用的这些设备占有的空间只有5×15的大小。