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TFT-LC工程中英对照表
附件 TFT-LCD专用名词
第一节、材料名词
第二节、工程名词
第三节、技术名词
第四节、不良名词
第五节、QA专用名词
馒槛帽阂月罪融牲蔗咳普菜损摹坦嗽艇牺胎骤炭照危次砂沛膨睁因馆使休TFT-LC工程中英对照表TFT-LC工程中英对照表
材料名词
用语
用语说明
备注
(Process) Gas
(制程)气体,目前大多数种类的气体,多为提供CVD,Sputter及干蚀刻电浆源之用
AC-1
带静电防止剂(ESD-Preventer),在上光阻机内使用,防止静电产生,破坏玻璃组件
Acetone
丙酮
ACF (Anisotropic Conductive Film)
各向异性导电胶
Al (Aluminum)
铝
Alcohol
酒精
Al-Etchant
AL刻蚀液:成份中含乙酸CH3COOH、磷酸H3PO4及硝酸HNO3,主要用来蚀刻Mo/Al/Mo的沈积层
AlNd(Aluminum and Neodymium Alloy)
铝和钕的合金以上皆为溅镀机金属靶的材料之一
APR Plate:Asahikasei Photosensitive Resin
印刷版
Ar
氩气,制程气体,用来轰击溅镀机上的金属靶或常用为加热设备的热传媒介
a-Si (amorphous silicon)
非晶硅,TFT沈积层之一
AU Ball
金球,掺杂与Seal 胶中,用以导通上下基板,取代TR
Back Cover
背板:构成背光源的主体结构,承载其他部品
Back Light Unit
背光源:为液晶模块提供光源
Bar Mirror
条形镜,装于Stage上,用于反射激光干涉仪发出的激光,从而反映出Stage当前的位置
BCl3
氯化硼,制程气体,在干蚀刻中用以作为蚀刻AlNd的电浆源
Bezel
金属框架:与背光源卡合,控制模块长和宽的最大尺寸
仕队演乎誊谭尚诉停居贴醉雕叼锌乘募涌易伞赞蚌躲幻分攒踊藻良例娜称TFT-LC工程中英对照表TFT-LC工程中英对照表
材料名词
用语
用语说明
备注
BHF
成份中含氟化铵NH4F及HF,主要用来蚀刻7PEP中的SiON
CCD:Charge Coupled Device
电荷耦合器件
CCFL:Cold Cathode Fluorescent Lamp
冷阴极荧光灯:背光源中根本的发光器件
CDA (Compressed Dry Air)
压缩高压干燥空气
CF (Color Filter)
彩色滤光片::液晶显示元件的主要原材料,印刷有一定的顺序排列的R/G/B像素的玻璃基板
CF4
四氟化碳……制程气体,常用的主要干蚀刻电浆源以为提供蚀刻主原料氟的来源
Chip
芯片
Cl2
氯气,制程气体
Coating
上光阻
COF:Chip On Film
薄膜芯片集成
COG (Chip on Glass)
玻璃芯片集成:芯片接合在玻璃
Detergent
洗剂
Detergent (LH-300)
界面活性剂的一种(清洗机用来清洗玻璃表面用LH-300为供货商型号)
DHF
成份为49%氢氟酸HF,主要为湿蚀刻机中用来蚀刻7PEP中的SiNx膜
Diffusion Sheet
扩散膜:使导光板出射的光分布均匀
DIW (De-Ionized Water)
去离子水
Driver IC
驱动集成电路
End Seal
封口胶
FPC (Flexible Printed Cable)
可挠性印刷线路
鸥屠让袭棵骚诈倘氰史捞贫警邑哆梦欺决佐雾祥河绅新驱犁物专诵痔么揍TFT-LC工程中英对照表TFT-LC工程中英对照表
材料名词
用语
用语说明
备注
Glass, substrate or glass substrate
玻璃基版
Glove
手套
H2
氢气,制程气体
Hairnet
网帽
HCl
氯化氢,制程气体,蚀刻n+时的电浆源之一
He
氦气,制程气体,混合在其它制程气体中,共同形成电浆源,使电浆组成分布均匀
Hood
头罩
ILB (Inner Lead Bonding)
内引线焊接
IPA ( Isopropyl Alcohol)
异丙醇:主要用来作为设备擦拭液,在去光阻制程中亦用来清除玻璃基板上的有机残留物(如光阻或去光阻液)
IR (Infra-Red)
红外线
ITO (Indium Tin Oxide)
铟锡氧化物
ITO-Etchant
ITO刻蚀液:成份中含盐酸HCl及硝酸HNO3,主要用来蚀刻7PEP中的Poly-ITO
Kr
氪气……制程气体,用来轰击溅镀机上的金属靶
L.G.P: Lig
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