SMT膏(浆)印刷擦网材料介绍.pptVIP

SMT錫膏(漿)印刷擦網材料介紹;前 言;焊 膏;二 焊膏的組成: ※ 合金焊料粉末 ※ 粘結劑(樹脂) ※ 溶劑 ※ 活性劑 ※ 添加劑 ;三 焊錫合金: 1.電子應用方面超過90%的是: Sn63/Pb37 Sn62/Pb36/Ag2或Sn60/ Pb40 2%的銀合隨 著含銀引腳和基底應用而增加. 銀合金通常用於錫鉛合金產生弱粘合的場合. 2.其它合金 Sn43/Pb43/Bi14 Sn42/Bi58 低溫運用 Sn96/Ag4 Sn95/Sb5 高溫 無鉛 高張力 Sn10/Pb90 Sn10/Pb88/Ag2 Sn5/Pb93.5/Ag1.5 高溫 高張力 低價值;四 粉粒分布(配)選擇: 粉粒等級 綢眼大小 顆粒大小 IPC TYPE2 -200/+325 45-75微米 IPC TYPE3 -325/+500 25-45微米 IPC TYPE4 -400/+635 20-38微米 2型用於標准的SMT,間距為50mil,當間距小到30mil時,必 須用3型焊膏 3型用於小間距技術(30mil-15mil),在間距為15mil或更小 時,要用4型焊膏 這即是UFPT(極小間距技術) ;五 焊膏的分類: 1.合金熔點: 根據焊接溫度不同,可選擇不同溶點的焊錫膏.對表面貼裝 來說,焊膏的熔點一般為179-183℃ 2.助焊劑活性: 無活性(R);中等活性(RMA);活性(RA);超活性(R) 3.焊膏的粘性: 根據工藝手段的不同來選擇 4.清洗方式: 溶劑清洗,水清洗和免清洗,免清洗是當今電子行業發展 的方向℃;六 焊膏的保存: 焊膏應在2-10℃的低溫下保存,溫度過高或過低都會引起 焊膏變質; 水洗錫膏保存期為三個月 免洗錫膏的選用;七 焊錫膏的選用: 1.焊膏的活性可根據印刷表面清潔程度決定,對免清洗技術 來說一般選用RMA級; 2.根據不同的涂覆方式選擇不同粘度的焊膏,粘度一般為100 -300Pa.s,且焊膏與焊盤的粘結力應大於焊膏與絲綢間的 粘結力; 3.精細間距印刷時選用球形細粒度焊膏,間距0.5mm時,焊膏 顆粒尺寸應在20-38um之間; 4.良好的可印刷性; 5.印刷后塌邊的小且放置時間長; 6.雙面焊接時,保証第一面焊膏的溶點比第二面高30-40℃, 以防止焊第二面時,第一面已焊元件脫落; 7.對免清洗藝,要用不含有氯離子或其它強腐蝕性的焊膏.;八 錫膏的印刷: 1.模板的制作: a.模板的組成 b.網板的刻制 c.絲網的各部份參數與焊膏印刷的關系 (1)開孔的外形尺寸 (2)網板的厚度 (3)網板開孔的方向 2.錫膏印刷應注意的幾個問題: a.模板與印制板的對位 b.根據具體情況調整好以下各項參數 c.溫度和濕度對錫膏的影響 d.刮刀速度對印刷焊膏的影響;十一 清洗與免洗: 當殘留物有害時,必須清洗.所謂有害是指: ＃ 危害在使用中焊接或電路的可靠性 ＃ 妨礙隨后的工藝步驟 ＃ 外(美)觀上不能接受 清洗或不洗取決於目標可靠性、工藝及工藝、以及期望的外觀 清洗原理: 殘留物與板面之間,是以何種機理作用產生附著作