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建设项目基本情况
项目名称 存储器及超大规模集成电路生产线能力建设项目
建设单位 西安天光半导体有限公司
法人代表 安彪 联 系 人 高克斌
通讯地址 西安市高新区锦业路 125 号
传 邮政编
联系电话 029 710077
真 码
建设地点 西安高新区半导体产业园区
陕发改国防[2016]73
立项审批部门 陕西省发展和改革委员会 批准文号
号
行业类别
建设性质 新建■改扩建□技改□ 集成电路制造/C3963
及代码
占地面积 绿化面积
3269 -
(平方米) (平方米)
环保投资
总投资 其中:环保投资
6000 18.2 占总投资 0.3%
(万元) (万元)
比例
评价经费
预期投产日期 2018 年 3 月
(万元)
工程内容及规模:
一、单位简介及项目由来
西安天光半导体有限公司是由天水天光半导体有限责任公司和陕西电子信息集团
投资组建的从事新型半导体元器件设计、制造的高新技术企业,企业性质为国有。为满
足“十三五”武器装备用存储器及超大规模集成电路产品配套任务的研制需要,西安天
光半导体有限公司急需按照存储器及超大规模集成电路工艺研发、封装、检测条件,满
足研制任务需要,提升存储器及超大规模集成电路产品研发和封测水平。因此,本项目
的建设是十分必要的。
本项目位于西安市高新开发区半导体产业园区内,目前项目已取得《陕西省发展和
改革委员会关于存储器及超大规模集成电路生产线能力建设项目备案的通知》(陕发改
国防[2016] 73 号)。
二、产业政策符合性
根据国家发展改革委员会第 9 号令《产业结构调整指导目录(2011 年本)》(修正),
本项目属于鼓励类二十八“信息产业”中 19 条 “多芯片封装等先进封装测试”,符合
1
国家的产业政策。
三、项目概况及建设内容
1、项目概况
⑴ 项目名称:存储器及超大规模集成电路生产线能力建设项目
⑵ 建设单位:西安天光
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