表面修饰改善溶液法金属诱导晶化薄膜稳定性及均匀性研究！.PDFVIP

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2017-06-13 发布于湖北
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表面修饰改善溶液法金属诱导晶化薄膜稳定性及均匀性研究！.PDF

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第卷第期年月物理学报 ’# 0 %? 0 ，，， FG (’# )G (0 1BH* %? （） $E!%D%?D’# 0 D%0#,E’ 1571 /@29851 98)851 %? 5I*= ( /IJK ( 9GL ( ############################################################### 表面修饰改善溶液法金属诱导晶化薄膜稳定性与均匀性研究! 李鹤李学东李娟吴春亚孟志国熊绍珍（南开大学光电子薄膜器件与技术研究所，天津 !#$）（南开大学光电子薄膜器件与技术天津市重点实验室，天津 !#$）（南开大学光电信息技术科学教育部重点实验室，天津 !#$）张丽珠（天津工程师范学院数理系，天津 !%%% ）（年月日收到；年月日收到修改稿） %# ’ %# $$ $! 提出了一种表面修饰的金属诱导晶化方法，以稳定地获得晶粒尺寸均匀的多晶硅薄膜为在非晶硅表面获得 ( 均匀稳定的源，在晶化前驱物表面浸沾盐溶液之前，先旋涂一层表面亲合剂通过控制盐溶液的浓度，可 )* )* ( )* 以获得均匀性较好、晶粒尺寸分布在 — 的多晶硅薄膜该方法的特点是改善了盐溶液在表面的黏附状 % # + ( )* ! 态，从而可在比常规盐溶液浓度低 — 个数量级的情况下仍能获得大晶粒的多晶薄膜 )* $ % ( 关键词：表面修饰，溶液法金属诱导晶化，多晶硅，均匀性：，，， !## #!, #!,- #!,. #!,/ 得良好结果的重复性不很好( 就所选用材料的物性分析，造成此现象的原因有两个一个原因是和 $6 引言 ( )* ［］