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图像传感器芯片粘结过程中热机耦合有限元探析 　　摘要： 人们采用更小线宽CMOS（金属氧化物半导体元件）制造工艺以便在相同的感光阵列面积中获取更多的像素单元。该工艺要求其关键工件芯片在加工方面保证像素点的对齐质量。本文选择利用加温的方法，将上下芯片进行紧密连接。但是在加温过程中由于材料的热膨胀系数不同，势必会导致热应力的产生以及位错。本文以图像传感器中的两个不同材料的芯片加热粘结过程为例，利用数值模拟的方法，通过通用有限元软件Marc，对其过程进行模拟。结果得到代表性节点变形量以及等效Von-Mises应力随时间的变化曲线等结果，并通过计算对比其变形，进行方案优化设计防止其过大的变形造成芯片中像素点的偏移，从而提高图像质量 Abstract： People adopt smaller line width CMOS （components of metal oxide semiconductor） product technology to get more pixel unit in the same Sensitive array area. It requires the key work piece-chip to guarantee align quality of pixel point in process. This paper chooses the heating method to make the piece attached. But in the process， because of the difference of coefficient of thermal expansion for materials， it must lead to thermal-stress and dislocation occurred. In this paper， we take the heating adhere process for two chips in image sensor made by different materials as example， using numeral simulation method， making simulation by using general finite element software named Marc. And then， we get the deformation magnitude for representative nodes and the changing curve with time for equivalent Von Mises stress etc， comparing its deformation by manual simply calculation， to prevent pixel offset in the chip caused by the excessive deformation via the optimization of design. thus， improving the image quality. ?P键词： 热机耦合；接触载荷；瞬态分析；有限元法 Key words： thermal-mechanical coupling；contact load；transient analysis；finite element method 中图分类号：U461；TP308 文献标识码：A 文章编号：1006-4311（2017）11-0105-05 0 引言 人们采用更小线宽CMOS（金属氧化物半导体元件）制造工艺，以求在相同的感光阵列面积中获取更多的像素单元，从而获取更高分辨率的图像，见图1[1]。由图1可以看出，感光芯片是将数十至上千个很小的组织整体地排放在一张芯片上，然后在其上面也有一张不同材质的芯片。主要以组织阵列为主。为了能够得到高质量的图像传感器，在加工过程中必须保证每个像素都是整齐排列的，并且能够使上下芯片能够完好的粘结在一起。为了达到目的，这里选择利用加温的方法，通过将像素材料的物质分步加热到其熔点的，将上下芯片进行紧密连接。但是在加温过程中由于上下材料的热膨胀系数不同，势必会导致热应力的产生以及位错。这是一个属于热应力分析的问题，而热应力分析用于计算一个系统或者部件温度分布以及在温度场的作用下，由于材料的热膨胀系数不同在造成的应力场分布。热应力分析在许多工程应用中扮演重要的角色，如换热器、电子元件等。工程结构的优化设计和工艺流程需要考虑各种因素影响对应变和应力状态影响。热力耦合分析支持等造成不良的体形状的变化测定初始边界条件的实现方法