电子玻纤布的下游.ppt

玻纤布上下游;一、覆铜板的概念（一）、覆铜板的定义;（二）、覆铜板的分类;按采用的绝缘树脂划分：主树脂是某种树脂，该覆铜板就称为某树脂板。 按照阻燃等级划分：按照UL标准，阻燃等级分为非阻燃覆铜板和阻燃型覆铜板。 按覆铜板的某些性能划分： （1、）高Tg板 玻璃化温度（Tg）是描述绝缘材料达到某一温度后由玻璃态转变为橡胶态（高弹态），此时的温度称为玻璃化温度。 一般绝缘材料当温度在Tg以上时，许多性能发生急剧变化。因此Tg越高，材料介质原有各种性能的稳定性越好。另一方面，具有高Tg的材料，一般比低Tg的材料具有较好的尺寸稳定性和机械强度保持率，加之该优良性能可在更大温度范围内保持，这对制造高密度，高精度高可靠性细线条的PCB是很重要的。 ; Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板耐热性的重要项目。但对于纸基和复合基覆铜板来说，用Tg衡量它们的耐热性不适用。 （2、）高介电性能板 对覆铜板的介电性能（一般指介电常数和介质损耗角正切）要求有一般要求和更高要求的区别。 （3、）抗辐射板 该板要求经一定剂量的某种射线（χ、r射线等）辐射一定时间后，仍保持某些方面的性能要求。 （4、）高CTI板 覆铜板的漏电起痕是指其蚀刻掉铜箔后的绝缘层表面在电场和电解液的联合作用下逐渐形成碳化导电通道，