5.1-3 表面与界面重点讲义.pptVIP

第五章 表面与界面 2. 固体表面力场 二、晶体表面结构 第二节 界面行为 一、 弯曲表面效应 1、弯曲表面附加压力的产生 弯曲表面上，由于各处表面张力的方向为该点切线方向，不在同一平面上，对整个曲面而言，其法线方向的合力不为零，使弯曲表面产生一个附加压力 4、弯曲表面上的饱和蒸汽压  ―――Kelvin方程 三、吸附与表面改性 吸附：一种物质的原子或分子附着在另一物质表面的现象，是一个降低表面能的过程。 本质：固体表面力场与被吸附分子发出的力场相互作用的结果 表面改性：利用固体表面吸附特性通过各种表面处理改变固体表面的结构和性质，以适应各种预期的要求。 例如： 氧化铝成型时，Al2O3亲水，石蜡亲油。使用油酸使 Al2O3表面亲油。 CaTiO3，其表面亲油，加入烷基苯磺酸钠使其表面亲水，从而使其在成型时可以与水混合。 混凝土中添加减水剂。 第三节 晶界 一、晶界 1、定义：由于晶粒本身的大小、形状是毫不规则的，而且它们相互之间的取向也不规则，因此当这些晶粒相遇时能出现不同的边界，通常称之为晶界。 共格晶界:界面两侧的晶体具有非常相似的结构和类似的取向，越过界面原子面是连续的 半共格晶界:晶面间距比较小的一个相发生应变，在界面位错线附近发生局部晶格畸变。 非共格晶界:界面两侧结构相差很大且与相邻晶体间有畸变的原子排列。 由开尔文公式可见， 凸面蒸汽压＞平面蒸汽压＞凹面蒸汽压 球形液滴表面蒸汽压随半径减小而增大 这种蒸汽压在高温下足以引起微细粉体表面上出现由于凸面蒸发而向四面凝聚的气相传质烧结过程 开尔文公式可同样用于固体的溶解度 当粒径小于0.1um时，随晶粒粒径减小，固体蒸汽压明显增大、溶解度增大 C、C0分别为半径r的小晶体与大晶体的溶解度 含义：微小晶粒溶解度大于普通颗粒溶解度 二、 润湿与粘附 表面润湿——固液界面重要的行为 1、润 湿 wetting 液体与固体接触，液体在固体表面的铺展。 热力学定义：固液接触后，使体系自由能下降的现象称为润湿 2、润 湿 角 液体表面张力?LV与固液界面张力?SL之间的夹角称为润湿角? 润湿 L S V γLV γSV γSL ? 不润湿 液滴在固体表面上的铺展由三个界面张力决定 3、润湿的判断：Young方程 (1) S－V界面张力(固体表面张力)力图将液滴拉开，以掩盖固体表面，降低固体表面能―――有利于润湿过程 (2) S－L界面张力(液体表面张力)力图使液滴收缩，变为球形，减小液体表面积和固液界面面积―――不利于润湿过程 (3) G－L－S三相交点作用力达平衡 L S V γLV γSV γSL ? Young方程 润 湿 情 况 A、 时， 不润湿 B、 时， 润湿 C、 时， 全润湿 按润湿程度 附着润湿铺展润湿浸渍润湿 4、润湿的分类 附着润湿的吉布斯自由焓变化为： ΔG1 ＝γSL －(γLV ＋γSV ) 附着功：W＝ γLV ＋γSV － γSL W愈大表示固液界面结合愈牢， 即附着润湿愈强。 ?附着润湿 液－气界面(L-V)固－气界面(S-V) 固－液界面(S-L) 固体 液体 润湿张力：F＝ γLV cosθ ＝ γSV － γSL 由此可看出： 在润湿系统中(γSV γSL), γLV 减小会使θ缩小，而在不润湿系统中γLV 减小会使θ增大。 cosθ＝ γSV － γSL γLV θ θ (A) (B) (C) 润湿与液滴的形状 (A) 润湿， θ90o (B) 不润湿， θ90o (C)完全润湿， θ＝0o ，液体铺开 ?铺展润湿 0 90 180 浸渍润湿指固体浸入液体中的过程。 例：生坯的浸釉。 浸渍润湿自由能的变化： －ΔG＝ γLV cosθ＝ γSV － γSL 讨论： 若γSV γSL ,则θ90o