无机材料物理性能第3讲.pptVIP

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第三章 无机材料热学性能 材料的各种热性能的物理本质,均与晶格热震动有关。 晶体点阵中的质点(原子、离子)总是围着衡位置作微小震动,称为晶格热震动。 内部各质点热运动动能之和,称为物体的热量。 热容定义 热容是使材料温度升高1k所需的能量,它反映材料从周围环境中吸收热量的能力,不同温度下,热容不同 比热容 一般有 Cp Cv, Cp测定简单,Cv更有理论意义。 成功之处: 高温下与试验结果基本符合 当温度较高时,T θD,Cv = 3Nk=25J/mol.K 不同材料θD不同,θD取决于材料的键 强度,弹性模量和熔点。德拜温度约为熔点的0.2—0.5倍。 多相复合材料的热容约等于构成该复合材料的物质的热容之和 C = giCi 式中, gi:材料中第i种组成的重量百分数,ci:材料中第i种组成的比热容。 热膨胀系数 前面我们用原子的间谐振动解释了固体的比热问题,但晶体的另一些热学性能如热膨胀、热传导则不能用间谐振动来解释,必须考虑非间谐振动。 rr0时。斜率大,稍 微增大一点位移,斥 力变很大 a)热膨胀和结合能、熔点的关系: 结合能高,α也高 b)热膨胀与T、热容的关系: 温度高,αl大,热容有相似的规律 c)热膨胀与结构的关系 d)压力和应力对热膨胀的影响 a)热膨胀和结合能、熔点的关系: 结合能高,α小。 b)热膨胀与T、热容的关系: 温度高,αl大,热容有相似的规律 c)热膨胀与结构的关系 d)相变对热膨胀的影响 无机材料都是多晶体或由几种晶体和玻璃相组成的复合体。 各向异性的多晶体或复合材料,由于其中各部分的α有所不同,而在烧成后的冷却过程中会产生内应力,而导致热膨胀。 无限大的上釉陶瓷平板样品应力计算: 1.陶瓷材料的坯、釉适应性: 2. 陶瓷材料与其他材料复合: 例如:电子管中,陶瓷与金属封接等。 要求:1、陶瓷与焊料结合能; 2、与金属热膨胀系数接近。 思考: 无机非金属材料中,主要是格波传热。 格波分声频支与光频支,它们在传热过程中所起的作用是不同的。 格波的传播看成是质点-声子的运动; 格波与物质的相互作用,则理解为声子和物质的碰撞; 格波在晶体中传播时遇到的散射,则理解为 声子同晶体质点的碰撞; 理想晶体中的热阻,则理解为声子与声子的碰撞。 晶体中,热传导的实质就是碰撞。 热膨胀性质的应用 无机材料的热传导 定义 在材料中热量由高温区域向低温区域传递的现象就称为热传导。其能力用热导率(Thermalconductivity)λ来衡量。 无机材料的热传导 热流密度: 单位时间,通过单位横截面积的热流量。 无机材料的热传导 定义 λ即为导热系数,显然其物理含义是: 单位温度梯度下,单位时间内通过 单位垂直面积的热量。 稳定状态下 固体材料热传导的微观机理 气体中,可由分子的自由运动而传热;金属中则可由大量的自由电子的运动而传热;在无机非金属材料中,以什么样的机理传热? 固体材料热传导的微观机理 微观机理 声子和声子导热 声频波的量子 光频波的量子 光子 声子 微观机理 固体热能传递 固体热能传递:声子+电子 λ= λ1 +λe λ1 :声子热导率 λe :电子热导率 微观机理 固体热能传递 λe ?λ1 λe:20~400 W/m.K; 导热、导电主要载流子均为电子。 魏德曼—费兰兹定律: 1.高纯金属热导率: L:洛伦兹常数 微观机理 固体热能传递 2.非金属热导率: λ1 ? λe 声子导热为主。传递过程中格波易受晶格散射,传递效率远低于金属:陶瓷、高聚物为热的不良导体。 一般:陶瓷:2~50 W/m.K 高聚物:0.3 W/m.K 无定形陶瓷、玻璃λ结晶陶瓷λ 影响导热导率的因素 温度的影响 显微结构的影响 化学组成的影响 气孔的影响 无机材料的热稳定性 热稳定性(抗热振性): 材料承受温度的急剧变化(热冲击)而不致破坏的能力。 由于温度变化而引起的应力称为热应力。 抗热冲击断裂性 它是指在非正常热传导的急冷或急热的情况下,物体内温度梯度和冲击热应力促使材料失去延性而产生脆性破坏。相应的抵抗能力称为——。 抗热冲击损伤性 热损伤可导致材

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