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第一章 简述一次键与二次键各包括哪些结合键？这些结合键各自特点如何？ 一次键——结合力较强，包括离子键、共价键和金属键。 二次键——结合力较弱，包括范德瓦耳斯键和氢键。 ① 离子键：由于正、负离子间的库仑（静电）引力而形成。特点：1）正负离子相间排列，正负电荷数相等；2）键能最高，结合力很大； ② 共价键：是由于相邻原子共用其外部价电子，形成稳定的电子满壳层结构而形成。特点：结合力很大，硬度高、强度大、熔点高，延展性和导电性都很差，具有很好的绝缘性能。 ③ 金属键：贡献出价电子的原子成为正离子，与公有化的自由电子间产生静电作用而结合的方式。特点：它没有饱和性和方向性；具有良好的塑性；良好的导电性、导热性、正的电阻温度系数。 ④ 范德瓦耳斯键：一个分子的正电荷部位和另一个分子的负电荷部位间的微弱静电吸引力将两个分子结合在一起的方式。也称为分子键。特点：键合较弱，易断裂，可在很大程度上改变材料的性能；低熔点、高塑性。 比较金属材料、陶瓷材料、高分子材料在结合键上的差别。 第二章 布拉菲将晶体结构共分为哪几大晶系？试画出面心立方、体心四方、简单六方与简单三斜这四种布拉菲点阵的晶胞，并写出其棱边长度与夹角关系？ 分为七大晶系：立方晶系、四方晶系、菱方晶系、六方晶系、正交晶系、单斜晶系、三斜晶系。 面心立方：，a＝b＝c，α=β=γ= 90° 体心四方：，a＝b≠c，α=β=γ= 90° 简单六方：，a＝b≠c，α=β= 90°，γ=120 ° 简单三斜：，a≠b≠c，α≠β≠γ 2. 画出立方晶系中下列晶面和晶向：(010)，(011)，(231)， ；[010]，[111]， 。 写出立方晶系的{123}晶面族和112晶向族中的全部等价晶面和晶向的具体指数。 写出BCC晶体中的配位数(CN)、致密度(K)、原子数(N)、原子半径r与点阵常数a的关系式，在一个BCC晶胞中画出其室温时的一组滑移系并标出密排面与密排方向。 5. 针对FCC和BCC晶胞： （1）分别在晶胞图上画出任一个四面体和八面体间隙的位置。 （2）指出该四面体间隙和八面体间隙的中心位置。 （3）写出每种晶胞中四面体间隙和八面体间隙的数量。 答： P49 图2-15，图2-16 FCC：图中八面体间隙位于晶胞中心，四面体间隙位于晶胞体对角线上靠结点1/4处 BCC：图中八面体间隙位于六面体的面中心，四面体间隙位于面平分线1/4处 FCC：四面体间隙和八面体间隙的数量分别为8,4；BCC：四面体间隙和八面体间隙的数量分别为12,6 6. 画出下述物质的一个晶胞，并指出5种物质的晶体结构所属的布拉菲点阵类型。 NaCl 金刚石 闪锌矿 纤锌矿 CsCl 答：NaCl、CsCl、闪锌矿、纤锌矿：课本P59图2-23(a)，(b)，(c)，(d) 金刚石：图2-25 NaCl、CsCl、闪锌矿、纤锌矿、金刚石点阵为：面心立方、简单立方、面心立方、简单六方、面心立方点阵 第三章 1. 根据链节中主链化学组成的不同，高分子链可以分为碳链高分子、杂 链高分子和元素有机高分子。 二元共聚物单体的连接方式包括无规共聚、交替共聚、嵌段共聚和接枝共聚。 高分子链的结构形态包括 线型 、支化 、 梳形 、星形 、 交联 和 体型 。 高分子链的构象是由于 C-C单键内旋转 引起的原子在空间据不同位置所构成的分子链的各种形象。 影响高分子链柔顺性的主要因素有主链结构和侧基性质。 按照高分子几何排列的特点，固体聚合物的聚集态结构分为晶态结构和非晶态结构 两种。 高分??材料的玻璃化温度Tg指的是：当一块玻璃冷却到熔点温度以下时，在某一温度范围内它仍是塑性的．却到某个温度时，发生玻璃硬化，该温度称之为玻璃化温度 。 热固性塑料和热塑性塑料的区别：热塑件塑料由于具有线型结构，因而具有较好的弹性和组件、易于加工成型和可反复使用等特性；热固性塑料不能进行塑性加工和反复使用。 第四章 1. 已知某晶体在500℃时，每1010个原子中可以形成有1个空位，请问该晶体的空位形成能是多少？（已知该晶体的常数A=0.0539，玻尔兹曼常数k=1.381×10-23J/K） 答： 2．由600℃降温到300℃时，锗晶体中的空位平衡浓度降低了六个数量级， 试计算锗晶体中的空位形成能(玻尔兹曼常数k=1.38×10-23J/K)。 答： 试比较肖脱基缺陷与弗兰克尔缺陷的异同？ 答：相同：都是点缺陷，都会形成空位。 不同：弗兰克尔缺陷：原子离开平衡位置进入间隙，形成等量的空位和间隙原子。 肖脱基缺陷：由于热运动，晶体中阳离子及阴离子脱离平衡位置，跑到晶体表面或晶界位置上，只形成空位不形成间隙原子。（构成新的晶面）。 试比较刃位错和螺位错的滑移特征？ 答：课题P107表4-1