14.CPU散热片之热流分析download-华梵大学机电工程学系暨研究所.PDF

104 華梵大學機電工程學系專題研究成果報告 CPU散熱片之熱流分析 指導教授：湯同達教授 參與學生：B0102042 丁煒哲 一、中文摘要 四、研究目的 在電子產品逐漸朝著輕薄短小、快速化 電腦 CPU 運算過程中產生的熱量，經 與多功能的需求下，發熱量也愈來愈高，散 強制 冷風將熱有效地從散熱片上排除，風速 熱的面積、熱傳導係數、物體周圍的介質等 的大小跟散熱鰭片的形狀與材質對於散熱 等都跟溫度的高低控制有關係，利用軟體程 效率均有很大的關係，藉此使用軟體 式去了解散熱片的設計形狀與環境介質與 FLUENT 探討分析出其對於散熱片，溫度、 溫度設定，對散熱的效果有什麼樣的影響及 速度、壓力的分佈圖，觀察散熱片的散熱效 變化，探討出什麼樣的情況下散熱效果是最 率。 佳的。 二、前言 五、建立模型 隨著科技產業愈來愈發達 有許多電子元, 件或裝置在運作過程中，難以避免的會產生 參考實品散熱片圖( 1) ，設計出不同形狀的 熱量，中央處理器(CPU)就是其中之一，溫度 散熱片，用 Solidworks 建立模型，散熱片 分別為一般散熱片、厚底散熱片、薄底散熱 上升可能會使其穩定度與可靠度降低，而使 片 ，一般散熱片模型圖( 2) ，薄底散熱片模 得電腦運作時會當機甚至是自動關機，研究 型圖( 3) ，厚底散熱片圖( 4) ，散熱片之發 顯示電子元件的故障有 55%是因為「熱」，溫 熱源尺寸長寬皆為 10 mm厚 2 mm 。 度每提高 10°C ，其壽命將會減少50% ，所以 適當的熱管理來達到溫度控制一直是電子產 業上重要的話題與研究發展目標之一。 三、研究動機 電腦使用率愈來愈普及 ，其中的中央處 理器(CPU)是整個電腦運作的中心樞紐， CPU是高耗能電子元件，所以溫度相對的會 較高，為了避免 CPU 過熱而導致電腦無法 如預期的運作，所以需要加上散熱鰭片、風 扇，散熱片是一種固定於電子元件表面的導 熱性材料，由多片鰭片與底板所組成，底板 使熱快速傳導及擴散，鰭片作用為散熱，由 空氣對流將熱從鰭片表面散置周圍環境。 圖 1實品散熱片模型 1 和 Report Quality 然後設定重力 Gravity ，點選Modles 將能量Energy點 選 On ，左邊選項選擇Materials下方選擇 Create/Edit Materials ，將材料 copper(銅)匯入，匯入完成後點選 Ce