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气泡问题分析方法分析
气泡问题分析方法;气泡;案例1;故障表现;原因分析;问题解决;问题解决;问题解决;纠正与预防;案例2;发生时间：9月22日10时与15时
发生机台： F1LAM124
故障描述：工艺中提示下真空报警，开盖后进行补救但失败
造成影响：12片报废
故障原因：第一次产生为1号位组件铝框超出有效层压面积造成盒盖不严，下室未形成密闭状态无法完成抽 真空工艺。
第二次产生为6号位组件铝框超出有效层压面积造成盒盖不严，下室未形成密闭状态无法完成抽真空工艺。
;故障分析：第一次产生时怀疑为伺服驱动器定位异常，进行空压实验，发现传动位置OK但偏极限，对其进行微调，之后持续生产到15时发生第二次异常，分析为伺服驱动器异常可能性较小，询问现场操作人员后得知，现场高温布使用时间较长，大量磨损造成下高温布较短而上高温布较长的现象，前端预留位置不够造成第一次异常的可能性较大，而第二次怀疑为预留位置过大或上高温布超出下高温布过多引起。
;解决措施：1、设备端将报警时间压缩至最短，确保以后若发生类似情况有充足的时间进行补救，减少损失
2、生产端建议入料前检查前段预留位置，并确保上下高温布铺设合理
;Thank You
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