矩形基板上犔犈犇芯片阵列热分析 - 华侨大学学报（自然科学版）.PDFVIP

第 卷 第 期 华 侨 大 学 学 报 （自然 科 学 版 ） ３４ ３ Ｖｏｌ．３４ Ｎｏ．３ 　 　 　 　 年 月 （ ） ２０１３ ５ ＪｏｕｒｎａｌｏｆＨｕａｉａｏＵｎｉｖｅｒｓｉｔ ＮａｔｕｒａｌＳｃｉｅｎｃｅ Ｍａ ２０１３ 　 　 ｑ ｙ ｙ 文章编号： （ ） ： ／ １０００５０１３２０１３０３０２６７０７ 犇犗犐１０．１１８３０ＩＳＳＮ．１０００５０１３．２０１３．０３．０２６７ 　 　 矩形基板上犔犈犇芯片阵列热分析 曾海，郭震宁，陈俄振，胡治伟 （华侨大学 信息科学与工程学院，福建 厦门 ３６１０２１） 摘要： 分析偏心热源在矩形基板上热分布理论，利用局部模拟和理论论证的方法，获得 阵列中各芯 犿′×狀′ 　 片的质心温度一致的排布 利用这种排布方法，得出能求解芯片质心过余温度（ ）的简单关系式 同时， ． ＣＴＥＣ ． 模拟了 ， 阵列芯片的过余温度分布的情况 结果表明： 阵列中 芯片以芯片间距（／ ， ４×４ ６×６ ． 犿′×狀′ ＬＥＤ 犪犿′ ／ ）在尺寸为 的矩形基板上对称排布时，各芯片的 都相同 犫狀′ 犪×犫 ＣＴＥＣ ． 关键词： 发光二极管；阵列芯片；多芯片封装；过余温度 　 中图分类号： Ｏ４７２．３ 文献标志码： Ａ 　 　 发光二极管（ ）作为 世纪的新一代绿色能源，以其高效、节能、长寿命、稳定性好等优势获得 ＬＥＤ ２１ 广泛的应用 在 的实际使用中，芯片温度的变化对光电转换效率、光通量、寿命等性能会产生巨大 ． ＬＥＤ ［ ］ １２ 的影响 ? 对多芯片的封装系统而言，不仅要考虑各芯片的温度，还要考虑各芯片温度是否一致 因此， ． ． ［］ ３ 如何进行多 芯片封装模型中的热设计成为 应用中一个研究重点 等 介绍了 个芯片、