电镀原及方法.docVIP

电镀原理及方法电镀简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一金属或合金层NL6u:i
S 电镀常用公式及数据 zp8j E.` y+h公式单镀层厚度 合金镀层厚度 侯氏槽一次电流分布 六西格玛品质论坛bk%i1U
lOs.v5~j2r镀液分散能力 1.单镀层厚度2.合金镀层厚度bbs.6sq.net.r5[8Ne8rY3.侯氏槽一次电流分布CD=I(c1-c2 log L)六西格玛品质论坛9wLF.GiU.H^0I267ml、 534ml 及 1000ml 槽 CD 电流密度(A/ft2) I 总电流 (A) L 与高电流密度区边缘的距离(in) c1, c2 常数 250ml 槽 CD 电流密度(A/dm2) I 总电流 (A) L 与高电流密度区边缘的距离(cm) 六西格玛品质论坛E:C*}:H)Iz$Djc1, c2 常数 %@!B(B?:l常数Vmq[2q(cS267ml及534ml槽-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA.p%`wU
xc1=27.7 c2=48.7 1000ml槽六西格玛品质论坛?3Uh8A fH?c1=18.0 c2=28.3 250ml槽 c1=5.10 c2=5.24L 介乎於0.64至8.25 cm-质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEA-mK O5s2[9Z4Kl#s 硫酸銅鍍液主要有硫酸銅、硫酸和水，甚至也有其他添加劑。硫酸銅是銅離子(Cu2+)的來源，當溶解於水中會離解出銅離子，銅離子會在陰極(工件)還原(得到電子)沈積成金屬銅。這個沈積過程會受鍍浴的狀況如銅離子濃度、酸鹼度(pH)、溫度、攪拌、電流、添加劑等影響。|L(lZ2DR陰極主要反應 : Cu2+(aq) + 2e- → Cu (s)電鍍過程浴中的銅離子濃度因消耗而下降，影響沈積過程。面對這個問題，可以兩個方法解決：1.在浴中添加硫酸銅；2.用銅作陽極。添加硫酸銅方法比較麻煩，又要分析又要計算。用銅作陽極比較簡單。陽極的作用主要是導體，將電路回路接通。但銅作陽極還有另一功能，是氧化(失去電子)溶解成銅離子，補充銅離子的消耗。 wtPl{bbs.6sq.netJ? ? ? ? V,XpO)e7Z#KU)R陽極主要反應 : Cu (s) → Cu2+(aq) + 2e-Z_Vv$_由於整個鍍液主要有水，也會發生水電解產生氫氣(在陰極)和氧氣(在陽極)的副反應 陰極副反應 : 2H3O+(aq) + 2e- → H2(g) + 2H2O(l)六西格玛品质论坛%o
Ih5s陽極副反應 : 6H2O(l) → O2(g) + 4H3O+(aq) + 4e-結果，工件的表面上覆蓋了一層金屬銅。這是一個典型鍍浴的機理，但實際的情況是十分復雜。自催化鍍及浸漬镀表面处理是什麽?vl,q,~9c简单来说，表面处理是指改变物件的表面，从而给予表面新的性质。K~表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也可以是非金属(例如塑胶)。表面处理的种类基於不同物质的表面性质有差异，而完成品所需表面新的性质要求也各有不同，所以表面处理过程有很多种类。现在列举一些例子: 镀(Plating) 电镀(Electroplating) JG/JpXF+n自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为化学镀(Chemical Plating)、无电镀(Electroless Plating)等 :_TVR/LB:z浸渍镀(Immersion Plating) 阳极氧化(Anodizing)化学转化层(Chemical Conversion Coating) 钢铁发蓝(Blackening)，俗称煲黑 钢铁磷化(Phosphating) -质量-SPC ,six sigma,TS16949,MSA,FMEAj\gi0d%\s}铬酸盐处理(Chromating) 金属染色(Metal Colouring) 涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂装、电泳涂装等 ]}x^4r0p R^ a热浸镀(Hot dip) 热浸镀锌(Galvanizing),俗称铅水 热浸镀锡(Tinning) 乾式镀法 $p? ? ? ? A9C6D u4K5nwPVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition) *BSB3ca3U阴极溅射 cC2X+[8s8M2v真空镀(