微细加工与MES技术-张庆中-19-微机电系统.pptVIP

* 第19章 微机电系统（MEMS） 利用集成电路制造工艺中的加工方法，可以在硅材料上制作极其微小的机械装置。这些机械装置主要可分为传感器和执行器两大类。如果将它们与集成电路做在一起，就可制成包括传感器、控制器和执行器在内的微型智能电子机械系统。这就是 MEMS（Microelectronmechanical System）技术。 19.1 硅基微型机构的优点 一、机械的小型化和轻量化 节约材料和能源；惯性小，因而灵敏度高、频率高；热容量小；等等。在医疗与军事等领域有巨大的应用前景。 二、高效的加工和装配 采用集成电路制造工艺中的加工方法，可以大批量生产，且均匀性重复性好。 三、与 IC 制造相兼容 可以很方便地与控制电路集成在一起，形成微型的智能化机械系统。 四、单晶硅有良好的机械性能 单晶硅的弹性系数与破坏应力大体和钢接近，不产生塑性形变，直到被破坏为止都有弹性。唯一的缺点是比较脆。 19.2 硅基微型机构的加工制造技术 一、体硅腐蚀技术 这种技术是在空间的三个维度上将硅衬底的大部分腐蚀掉，只留下选定的区域，以形成最终的单晶硅结构。