烧结习课0.docVIP

《烧结》习题课 一.判断正误 烧结中始终可以只有一相是固态。 液相烧结与固相烧结的推动力都是表面能。 二次再结晶对坯体致密化有利。 扩散传质中压应力区空位浓度无应力区空位浓度张应力区空位浓度。 晶粒长大源于小晶体的相互粘结。 一般来说，晶界是气孔通向烧结体外的主要扩散通道。（对） 一般来说，晶界是杂质的富集之地。（√） 二.填空 烧结的主要传质方式有：________________、_______________、 ________________和__________________四种，这四种传质过程的坯体线收缩ΔL/L与烧结时间的关系依次为____________、___________、_____________和_____________。 烧结的主要传质方式有：蒸发-凝聚传质、扩散传质、流动传质和溶解-沉淀传质四种，线收缩ΔL/L与烧结时间的关系依次为： ΔL/L=0、ΔL/L～t2/5、ΔL/L～t和ΔL/L～t1/3。 三.选择 在烧结过程中，只改变气孔形状不引起坯体收缩的传质方式是 。（a，c。）a．表面扩散 b．流动传质 c．蒸发-凝聚 d．晶界扩散 4在烧结过程中只改变坯体中气孔的形状而不引起坯体致密化的传质方式是 B 。 a. 流动传质 b. 蒸发—凝聚传质 c. 溶解—沉淀 d. 扩散传质 四.问答题 1、典型的传质过程有哪些？各采用什么烧结模型？ 典型的传质过程有：固相烧结的蒸发-凝聚传质、扩散传质，液相烧结的流动传质、溶解-沉淀传质。 固相烧结的蒸发-凝聚传质过程采用中心距不变的双球模型。 固相烧结的扩散传质、液相烧结的流动传质、溶解-沉淀传质过程采用中心距缩短的双球模型。 固相烧结与液相烧结之间有何相同与不同之处？ 3、试述烧结的推动力和晶粒生长的推动力。并比较两者的大小。 解：烧结的推动力是粉状物料的表面能（γsv）大于多晶烧结体的晶界能（γgb）。 γsvγgb.如若反之γsvγgb ,则烧结体会自动粉化。 晶粒生长的推动力是晶界两侧曲率的差异，在界面能驱动下，晶界向曲率半径小的晶粒中心推进，从而形成平均粒径尺寸的增长。 烧结的推动力约为4－20J/g，因而烧结推动力比晶粒生长推动力约大十倍。 ? 4、99％Al2O3瓷的烧结实验测得（1）在1350℃烧结时间为10min时，收缩率ΔL/L为4％；烧结时间为45min时，收缩率为7.3％。（2）在1300℃烧结 5min收缩率为1％。已知Al2O3 高温下表面张力为900mN/m，Al3＋离子半径0.0535nm粉料起始粒径为1μm。试求（a）99% Al2O3 瓷烧结的主要传质方式是哪一种。（b）Al2O3瓷烧结活化能是多少？（c）Al3＋的自扩散系数在1350 解：（a）烧结收缩率通式 logΔL/L＝1/P . logt +kˊ kˊ＝logK2 log0.04＝1/P log10*60+ kˊ ① log0.073＝1/P log45*60+ kˊ ② 解之求得：P＝2.5 kˊ＝－2.5091 K2 ＝3.097*10－3 P=2.5 即logΔL/L－logt直线斜率为2/5,因此Al2O3瓷主要传质机制是扩散传质。 （b）1300℃ log 0.01＝1/2.5 log5 *60 + kˊ kˊ=logK1 求得 kˊ＝－2.9909 K1＝1.02*10－3 烧结活化能Q：Q＝RT1T2/(T2-T1) lnK2/K1 ＝8.314*1623*1573/(1623-1573) ln3.097*10－3/ 1.020*10－3 ＝424.5kJ/mol (c) 根据扩散传质初期动力学公式 ΔL/L＝3（5γΩD˙/kT）2/5 r-6/5 t2/5 K＝3（ 5γΩD˙/kT）2/5 r-6/5 Ω＝4/3πRAl3＋3 =4/3π(0.053*10-9)3 =6.4*10－31 m 代入K式得: D˙=2.64*10－16m2 5、设有粉料粘度为5μm，若经两小时烧结后，x/r＝0.1。若烧结至x/r＝0.2，如果不考虑，晶粒生长，试比较蒸发凝聚；体积扩散；粘性流动；溶解－沉淀传质各需多少时间？若烧结8小时，各个过程的x/r 又是多少？ x/r 蒸发凝聚 扩散传质 粘性流动 溶解沉淀 运算 (x/r1)/(x/r2)=(t1/t2)1/3 0.1/0.2=(2/t2)1/3 0.1/0.2=(2/t2)1/5 0.1/0.2=(2/t2)1/2 0.1/0.2＝(2/t2)1/6 时间 16 64 8 128 T2－8 烧结时间由2小时至延长8小时 运