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长兴干膜参数
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ETERTEC HT-312 DRY FILM PHOTORESIST
DESCRIPTION
®
ETERTEC HT-312 dry film photoresist is an aqueous processable alkaline developable,
negative acting photoresist designed for print-and-etch applications.
It offers wide process latitude, high resolution and good yields for fine line circuitry.
SPECIFICATION
®
Film Type ETERTEC HT-312
Thickness( m)
µ 30 ± 2
Color(unexposed) Green
(exposed) Blue
Recommended uses Print-and-Etch
FEATURES
* Excellent adhesion and excellent chemical resistance to etch
* Excellent resolution
* Easily stripping and filterable
* Broad processing latitude in each process step
* Excellent conformability to the substrate
* Fast photospeed
APPLICATIONS
PRE-LAMINATION CLEANING PROCEDURE:
For maximum dry film adhesion, surfaces to be coated must be clean, dry, and free of
contaminates prior to lamination. General procedures follow:
1. Clean copper clad laminate with an automatic scrubbing machine, scrubs manually with
acid pumice slurry, or chemically cleans.
2. Water rinse.
3. 10 -15% sulfuric acid rinse.
4. Water rinse.
5. Blow-dry with clean, oil free air.
6. Oven dries at 40 - 65℃.
Process Note: Several other cleaning methods work acceptably for the ETERTEC HT-
312 DRY FILM PHOTORESIST such as jet pumice scrubbers, Scotch Brite, aluminum
oxide spray, pumice brushing, chemical cleaning, and reverse current electrolytic cleaning.
LAMINATION:
1 DFR0035
Recommended parameters
0
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