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手机技术发展趋势及对 IC的需求 郭辉奇 邮箱：Guohuiqi@ 微博：/sunshineguo 目 录 • 手机未来发展趋势及其对IC的需求 • 手机厂商选择IC的流程及关键考察点 • 国产IC公司如何更好与手机厂商合作 7/27/2012 手机市场趋势 • 手机行业市场容量大 – 2011年18.2亿台，预计2012到18.5亿 • 智能机快速发展 – 全球智能机销量2011年突破4.5亿台，占比约25% ； – 赛诺：预计国内2012年手机整体销量3.1亿台，智能机销量 7000万，智能机主力出货机价位为700~2K，高端机型不会 太大增长； • 2G功能机 – 目前2G功能机增长下滑，但是市占率仍超过7成； 7/27/2012 功能机发展趋势 • 低、超低成本手机 – 平台集成度越来越高 – BT/FM，SRAM，NOR，32K时钟，PA全集成？ • PDA高仿智能机 – PDA模式，高仿 • 特色功能手机 – 三防机 – 超长待机手机 – 老人机等 7/27/2012 智能机产品特点及趋势 • 平台特点 – 触控-语音 – 大屏： 高端720P，中端WVGA,QHD, 低端HVGA以上） – 主芯片：双核-四核 + GPU – 外围功能丰富：Camera, WIFI, GPS, NFC, MEMS, 压力等 • 产品特点 – 造型单一，超薄 – 精品化、品牌化 – 待机时间短 – 应用功能丰富 • 渠道特点 – 传统模式外，电商模式，体验店模式流行 7/27/2012 平台系统及IC需求 • 现有平台 –3G – 高通，MTK，MSTAR，STE，BCM, SPRD，Lead-core, Intel，NV， etc; – TI, HUAWEI，瑞芯微，君正，etc –2G – MTK,MSTAR,SPRD，RDA, 羿发科技 • 对IC的需求 – 低端的高度集成 – 高端智能机对高性能的追求 • 新接口(MIPI, HDMI, etc) – GPU,双核/四核 CPU，VPU， 7/27/2012 电源类IC特点及需求 – 电源管理 – LDO （电压可配置，10几路），Bulk （4~5），Boost （背光驱动） – 充电 – 快充（1.2A以上？） – 路径管理功能 – 无电池开机，同时避免电池过放后无法立即开机 – 双电池？ – 无线充电 – 韩国大厂LG,三星开始设计出货； – 太阳能充电 – 效率，面积 7/27/2012 输入手段及IC需求 • CTP – 多点？5点 or 10点？ – 更强的抗干扰性，LCD贴合技术 – 更小的电容笔头尺寸（4~5mm1mm?) – 能否实现压力感应？ – 悬浮触控 • 其他输方式 – 电磁笔（主控IC，天线板，笔） – Trackball？ – 语音？ – 运动传感 – 视觉传感？ 7/27/2012 输出方式及IC需求 • LCD – 接口的演进 – RGB, CPU, MIPI， – 分辨率 – HVGA基础，WVGA主流，qHD、720高端 – 尺寸 – 3D？ • 电子纸？ •