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课题九 制作元器件的PCB 封装 课题任务 为元器件AD9059BRS制作PCB封装，并建立元器件的集成库文件。 知识点 新建PCB库文件 创建元器件的PCB图符号 创建元器件的集成库文件 搀汁滴夹秃折淳诺钱鲁物坦正私凶桶检纱撵奴算羔债来窟骸额畏朵樊稀水元件封装制作元件封装制作 一、新建PCB库文件 1、执行菜单命令File → New → PCB Library,执行该命令后，系统在Project工程面板中的PCB Libraries 中新建一个PCB库文件pcblib1.pcblib。 2、保存并更名该PCB库文件并进入PCB图库文件的编辑环境。如图9—1所示。 图9—1 PCB图库文件的编辑环境 抨伎死涕敲磨娶诫莆园煎拔捌彪惹监抱弹血纽障离煎券壳蔷逞杨物换鉴凡元件封装制作元件封装制作 二、创建元器件的PCB图符号 1、新建一个元器件封装形式 在PCB库文件cypcblib1.pcblib中新建一个元器件封装形式有两种方法。 方法一： 在PCB图库文件面板的PCB图符号名称列表中用鼠标右键单击，则系统弹出环境菜单，在该菜单中选择New Blank Component 命令新建一个空白的元器件封装形式，执行该命令后，系统立即进入PCB图符号的编辑环境，该方法比较适合于创建一些形状特殊的元器件封装。 方法二： 在环境菜单中选取择component Wizard 新建元器件向导，则系统弹出创建元器件封装形式的向导，如图9—2所示。该方法比较适合于创建一些通用的元器件。 诧罢颖痔逐疙嫉都象莱瑶切箍傀懈微嫉屯苔淮莲痉迹脑省萌琵茎盒秸宵抒元件封装制作元件封装制作 图9—2 创建元器件封装形式的向导 吵锚冕清炔弯衫复酗届卫美裔复弯劳罗东牌颤灵欣馆厉棘旺神砧摊闺履绑元件封装制作元件封装制作 2、利用创建封装形式向导绘制元器件的PCB图符号 在图9—2中单击Next按钮，即可弹出如图9—3所示的设置元器件封装外形的对话框。本例绘制的AD9059BRS是表面粘贴的封装形式，因此在外形选择列表框中选择Small Outline Package (SOP)的封装。Select a unit下拉列表框用来设置绘制封装形式时所采用的长度单位。 图9—3 元器件封装外形的对话框 表面粘贴封装 魏糊珐嗜下君寞吹航再资沿膛磕逗磨矽汽可痛驴都名拐雹陌缕蛹拎弘思貉元件封装制作元件封装制作 3、设置元器件焊盘尺寸 单击Next按钮，即可弹出9—4所示的设置元器件焊盘尺寸的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘尺寸为：长60mil,宽15mil。只需在对话框的相应标注上单击即可对焊盘尺寸进行编辑。 图9—4 设置元器件焊盘尺寸 芽钢钱扬漆颠辉寸叼蒋土敲焙你而陌策涟歪瞩夺顷苟尊埔署知蜗婉木拳塑元件封装制作元件封装制作 4、设置元器件焊盘相对位置和间距 单击Next按钮，即可弹出如图9—5所示的设置元器件焊盘相对位置和间距的对话框。根据AD9059BRS的技术说明书上的介绍，设置AD9059BRS的焊盘相对位置为：相邻焊盘的间距为25.6mil，相对的焊盘间距为260 mil。 图9—5 设置元器件焊盘相对位置和间距 洱擒躇疤由抓坞错很弟贿更愈馏掇护苞裙擅宪牟忠典往外炳驻拘羡彤沫欢元件封装制作元件封装制作 5、设置元器件外形轮廓线宽度 单击Next按钮，即可弹出如图9—6所示的设置元器件外形轮廓线宽度的对话框。该轮廓线将在印制电路板的丝印层上显示，默认值为9 mil，现在设置为8 mil。 图9—6 设置元器件外形轮廓线宽度 跌膘否饿蜒穿诉驯肝堤燃颤谦茫容磁渔坎束误怒锻怨蝎现栅钻锐缨辅刊徊元件封装制作元件封装制作 6、设置元器件焊盘数目 单击Next按钮，即可弹出如图9—7所示的设置元器件焊盘数目的对话框。AD9059BRS有2×14个焊盘，所以在编辑框中填入28。 图9—7 设置元器件焊盘数目 梨氟晦募毯胀底怖悸功台困狄假提媚邀巢柴熏草间赢途绑希远戮浆谚锦皮元件封装制作元件封装制作 7、设置元器件封装形式名称 单击Next按钮，即可弹出如图9—8所示的设置元器件封装形式名称的对话框。为了和Protel DXP提供的集成库的元器件封装名称相区别，同时又要反映该封装形式的特性，现填入cySOP28。 图9—8 设置元器件封装形式名称 握劝尿菏努专吾伏晓丘酝纶描淫抱委埠湛耪挟瓤藐古泡振致煎到场舒袄捞元件封装制作元件封装制作 8、创建向导设置完成 单击Next按钮，即可弹出如图9—9所示的创建向导设置元器件封装形式参数完成的对话框。单击Finish按钮，即可创建所需的元件封装。 图9—9 创建向导设置完成 斤跋婉路肥棺纵揩复氨橙蚜递寡缨春裕疗骏渊厘扼迷记烧彭礁绝斑姜萨浆元件封装制作元件封装