测温板制作管理规范4.12.docVIP

Standard Operational Procedure SMT测温板制作管理规范 　 JY-SOP-ENG-030 拟定：邬坚强 日期 版本 ：A/0 审核： 日期日期 修订日期 修订者 版本 页次 说明 20117.15 邬坚强 A/0 4 首次发行 会签 会签部门 会签人/日期 会签部门 会签人/日期 1.目的 快速制作出正确和符合制程需要的测温板，预防因测温板失效而模拟不到真实的profile温度，提高温度模拟测试的成功率，确保测温板的有效利用及保证产品品质。 2.范围 适用于本公司SMT回流焊温度测量管控。 3.职责 3.1工程部负责产品profile测量，测温板的制作/维护、曲线的管理，profile标准的制定，profile的检查，优化和审批。 3.2生产部及时反馈不良状況给工程，以便及时改善炉溫。 3.3品质部IPQC定期监控炉温设置状况，保证制程稳定。 4.程序 4.1测温板的申请与制作要求： 4.1.1 新产品由市场部负责人与客户协商提供测温板。 4.1.2 客户不提供完整测温板时，需提供空PCB一大片，元件若干套。 4.1.3 相同PCB的同系列产品可共用一片测温板。 4.1.4 不能及时提供测温板的情况下，可选择与产品PCB尺寸相近，A类物料数量及体积相近的测温板。 4.1.5 客户有要求按客户要求制作；在客户没有特别要求的情况下可选用导热胶，红胶或高温锡丝作为测温点固定材料。 4.1.6 测温线的种类为：Type K Ni-Cr合金vs. Ni-Al合金 -200℃ ~ 1250℃，直径≤0.254mm。 4.1.7 测温点制作，焊接大小为测温点高度≤2.5mm，长宽≤5mm。 4.1.8 引脚类元件测温点必须平贴PCB板，与元件引脚相连。如下图： 　 4.1.9 BGA类元件测温点必须紧贴在所取的焊点上。如下图： 4.1.10 测温点的标示位置需与profile图显示位置一致。 4.1.11 测温点做好后，要等导热胶或红胶完全烘干后才能使用，且在烘干过程中不可碰到测温板和测温线，避免测温线头与测温点之间松脱，影响导热效果。 4.1.12 测温线不可断裂，不可将两根导线扭在一起。如下图： 标准导线 导线断裂 两根导线扭在一起 4.1.13 导线与插头连接，将导线依据板子尺寸大小选择长度，拨去绝缘皮约6mm用丝刀固定连接到插头上，红色连接到负极，黄色连接到正极，不可接反。 如下图所示： 4.1.14 导线热电偶的制作，使用可调式变压器，将输出电压调至25V，拨去导线绝缘皮约4mm，用变压器其中一输出线装上夹子，夹子将拨去绝缘皮的导线夹住两根导线并起，另一输出线连接上碳棒，然后将并起的导线与碳棒轻轻一碰形成电热偶。（注意作业时人身不能碰到导体，预防触电）。 4.2 测温点选择 4.2.1 依零件特性：Spec component ( Engineer indicate ) = BGA = Module = Substrate = PLCC = QFP = Inverter = Connector = Transformer = SOP = Chip元件吸热大小次序选取不同测试点。 4.3 测温板的报废 4.3.1当测温板超过使用次数(无铅测温板100次,红胶测温板200次)，存在失效风险时，在报废前必须找工艺工程师确认。 4.4 Profile量测 4.4.1 新产品﹑同一系列产品差异大或不同产品转换时必须测试profile。 4.4.2 白/夜班各测一次profile，如中途断续生产，停顿时间超过8小时则需要再次测试一次profile，并做好《测温板使用次数记录表》。 4.4.3 每个产品测温点不能少于5根线。（如客户有特殊要求按客户要求作业） 4.4.4 当新产品的实测温度符合标准，需记录设备设定参数，并做好《回流焊参数设定表》，便于下次生产时温度设定之依据。 5. Profile测试板制作准备物品： a.SMT报废PCB板 b.热偶线 c.高温胶带或胶水 6.注意事宜 6.1测温板由测温员负责维护、保管；测温前需检查测温板不沾异物，不受污染，各点焊头牢固，测温线没有脱皮现象。 6.2 如在炉温测试过程中有遗失测温板上物料必须即刻找寻并补上，确保测温板完整性。 6.3 测温板每使用一次，记录一次，不可以生产换线次数来替代测温板使用次数。 6.4 当温度过高或过低﹑温区