电子元件存储更改.docVIP

总则 本作业指导书适用于本公司智能产品所需所有电子元器件的使用存储要求。 目的 规范生产各环节对湿度，ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。 1.电子元器件储存要求: 1.1环境要求 电子元器件必须存储在清洁、通风、无腐蚀性气体的仓库内，仓库应处于通道通畅状态，严禁吸烟，禁止违章用火、用电并做好防火工作，除另有规定外，仓库的温度和相对湿度必须满足以下要求： ① 温度： ﹣5~30℃; ② 相对湿度： 20%~75%; 储存环境条件的优劣直接影响有限储存期的长短 1.2特殊要求 ①对静电敏感器件（如MOS场效应晶体管、砷化镓场效应晶体管、CMOS电路等），应存放在具有静电屏蔽作用的容器内。 ②对磁场敏感但本身无磁屏蔽的电子元器件，应存放在具有磁屏蔽作用的容器内。 ③油封的机电元件应保持油封的完整。 1.3电子元器件有限储存期的规定 ⑴电子元器件有限储存起始日期的确定 ①电子元器件上打印的日期或星期代号，凡是有年月而无日期的，均按该月15日计算，如无星期代号的则按星期四的日期计算 ②包装盒或包装袋上的检验日期或包装日期提前一个月计算 1.4电子元器件的有限存储期与存储的环境有关，存储的环境条件可分为以下三类 表1存储环境分类 分类 温度℃ 相对湿度% 备注 Ⅰ 15~25 25~65 Ⅱ -5~+30 20~75 Ⅲ -10~+40 10~80 表2电子元器件的有限储存期 电子元器件类别 有限储存期（年） 备注 Ⅰ类环境 Ⅱ类环境 Ⅲ类环境 塑封半导体器件 1 0.8 0.5 其他半导体器件 1 0.9 0.5 真空电子器件 1 0.8 0.5 电阻器，电位器 1 0.8 0.5 电感 1 0.8 0.5 液体钽电容器 1 0.8 0.5 铝电解电容器 1 0.8 0.5 聚碳酸酯电容器 0.8 0.5 固体钽电容器及其它电容器 1 0.8 0.5 密封电磁继电器 1 0.8 0.5 微电机 1 0.8 0.5 电连接器 1 0.8 0.5 石英谐振器 1 0.8 0.5 2潮湿敏感器件存储使用要求 2.1潮湿敏感元件可以分为八个等级，分别是1,2,2A,3,4,5,5A,6 2.2车间寿命：潮湿敏感元件自防潮袋包装中取出至回流焊之前，在车间所允许的暴露时间，对MSD来说，暴露在车间的周围环境条件为不超过30摄氏度和60%相对湿度。 Level 车间寿命 1 无限制（30℃/85%RH） 2 1年 2a 4周 3 168小时 4 72小时 5 48小时 5a 24小时 6 使用前必须强制性烘烤，烘烤后必须在2小时内回流焊 2.3收料 确保收料时，所有潮湿敏感元件的干燥封装完好，确保包装上所示的有效期限没有过期（如图），所有MSD以原出厂方式包装（标准最小包装）发料，不要破坏真空密封包装。 1.MSD标示 2.MSD等级 3.保存期限 4.封装日期 5.车间寿命 6.在什么情况下需要烘烤 7.如何进行烘烤 MBB：即防潮包装袋，该包装袋同时要具备ESD保护功能。 2.4器件拆封后最大存放时间一般是在温度低于30摄氏度，相对湿度小于60%的情况下确定 注：在RH≧85%的环境条件下，若暴露时间大于2小时，则所有2级及以上潮湿敏感器件必须烘烤再进行焊接。 2.5烘烤技术要求 2级以上（包括2级）潮湿敏感器件，若超过拆封后存放条件及最大时间要求，或密封包装下存放时间过长（见警告标签上密封日期及存放条件）或存放、运输器件造成密封袋破损，漏气使器件受潮，则要求焊接前必须进行烘烤。 对于受潮器件，要按照厂家原包装袋上警告标签中的烘烤要求进行烘烤，对于厂家没有相应要求的，可以采用一下两个条件之一进行烘烤（已吸湿IC完全可以烘烤也必须烘烤），高温烘烤条件见表。 封装厚度 潮湿敏感等级 烘烤@110±5℃ 备注 ≤1.4mm 2 8小时 烘烤环境湿度≤60%RH 2a 3 4 16小时 5 5a ≤2.0mm 2 24小时 2a 3 4 32小时 5 40小时 5a 48小时 ≤4.0mm 2 48小时 2a 3 4 5 5a 注：对同一器件，在110±5℃条件下多次累计烘烤时间须小于96小时。在45℃、RH≤5%条件下烘烤192小时。 2.6拆封要求 对于潮湿敏感等级为2级以上（包括2级）的SMD器件，拆封时首先查看真空包装内有无湿度指示卡，指示卡上显示的受潮程度，如果湿度指示卡指示袋内湿度已达或超过需要烘烤的湿度界限，则需要烘烤在上SMT生产。 2.7发料要求 对于需要拆包分料的潮敏器