涂覆工艺1.docVIP

主要内容与适用范围 主题内容：规定了印制板组件涂覆工艺要求及质量标准。 适用范围：本规定适用于印制板组件手工喷涂。 设备和工装 干燥箱、涂覆载板器、防静电羊毛刷（两把）、防静电手套等。 三、辅助材料 SCC3（DCA）罐装涂覆材料，3M200#胶带 涂覆目的 印制板组件的保护涂覆目的是使印制板组件在工作或贮存期间，能抵制恶劣环境对电路和元器件的影响，由于元器件通过涂层与印制板粘接而增加机械强度和可靠性能，达到长期防潮防霉、防盐雾侵的作用；并能防止由于温度骤然变化引起的‘凝露’使印制导线或焊点间漏导增加，造成短路击穿。对高电压或在低气压下工作的印制板组件进行涂覆保护后，可以有效地避免导线之间的爬电、电击，从而提高产品的可靠性。 印制板组件涂覆范围 除环氧浇注、硅橡胶封装工艺上规定的印制板组件不要求涂覆外，单面板要求涂覆焊接面，双面板和多层板要求双面涂覆。 工艺要求 6.1、防静电要求 操作前，作好防静电工作准备； 操作时，裸手不得触摸PCB板面，只能接触PCB板边缘部分。 6.2工艺要求 涂覆操作前，借用图纸。按图纸要求起进行涂覆。 6.2.1对施工场地的要求 1）施工场地要清洁，不得有灰尘和其它脏物。 2）施工环境的温度为16~30℃，相对湿度在70％以下。 3）施工场地应通风良好。 6.2.2对涂覆材料的要求 1）应具有防潮、防霉、防盐雾性能，有良好的电绝缘性和耐热性，附着力强。 2）有良好的工艺性，施工方便，涂膜光高透明。 3）贮存在密封容器中，贮存温度为16~30℃，贮存期为6个月，并存放在通风、干燥、阴凉处，防止日晒雨淋。 4）无杂质、结皮、浑浊现象。 5）在紫外线照射下能发出荧光，便检查。 6）对印制板组件无腐，在焊接时不产生毒性气体。 6.2.3对印制板组件的要求 1）印制板组件要清洁，无灰尘、油污、助焊剂残渣和其它杂质。涂覆人员在准备涂覆时，要戴上干净的防静电手套。 2）印制板组件上的连接器、插座的集成电路、测试端子、线柱、面板、捏手、柄、显示屏、示灯、大功率发热元件、散热器、保险管、保险管插座、纽扣电池、纽扣电池管座、电源模块、CPU和内存芯片、金属化安装孔、光纤及滤波电感器件不允许涂覆，必须用遮蔽胶带或专用保护工具进行保护。 6.2.4印制板组件涂覆前的预烘 对进行防护涂覆的印制板组件，如果相对温度在70%以上，在涂覆前应进行预洪处理以除去潮气，预烘时间在3.5小时，预烘温度在45~50℃。在预烘完后切断电源，待烘箱冷却到室温后，才可取出印制板组件进行涂覆。 6.2.5印制板组件的手工喷涂 1）式罐装材料摇匀后直接喷涂。 2）现场进行喷涂前要将印制板组件上的灰尘，用防静电刷清理干静。 3）涂覆剂要远离火源密封存放，涂覆场地应具有必要的防火设备，严禁明火 七、质量标准 7.1涂覆层附着力强，不能被指甲剥离。 7.2涂覆层应该光亮透明，分布均匀，不加任何有色遮光剂。 7.3涂覆层应该充分固化， 不带粘性。 7.4涂覆层无空洞、气泡、缩孔或皱皮、剥离、发白、刮痕等缺陷，无手指印。 7.5涂覆层出现的鱼眼不能出现在电路图形的地方，也不能出现在能使焊盘或相邻导电表面产生桥连的区域。 7.6涂覆层中不能夹有粉屑物和外来的导电夹杂物。 7.7涂覆层的厚度为0.03~0.13mm 文件代号： 湖南南车时代电动汽车股份有限分司 工 艺 方 案 产品名称 印制板组件涂覆 产品图号 编 制 版本号 校 核 审 核 标准化 第1页 共4页 标记 数量 更改单编号 签 名 日 期 批 准