Eutectic Gold-Tim Solder Paste - 铟泰科技Indium Corporation.PDFVIP

產品說明書 低共熔點金/錫焊料 特點 • AuSn（金/錫）合金的焊點強度很高 • 與標準的焊料相比，AuSn合金的抗腐蝕性極好，熱導 很高 • AuSn合金與貴金屬兼容 何時使用AuSn低共熔點焊料 • 貼片: 由於要求溫度高，往往要用熔點高的貼片焊料。 低共熔點AuSn的熔點是280°C，符合這些要求。 • 高可靠性應用: AuSn與使用金的金屬化表面兼容，加 上的它的長期可靠性，是微波系統、醫療和空間等要 求高可靠性應用的首選。 • 密封: AuSn的潤濕性很好，它的熔點相對較低（與某些 用於貼裸片的合金相比），它的長期可靠性高，適合用 物理特性 於密封。 成份 Au80Sn20 • 代替銅焊: 低共熔點AuSn的抗張強度是275 MPa 熔點 280°C/536°F (40,000磅/平方英寸)，在焊接的溫度下需要保持很高 密度 14.51 grams/cm3 的強度時，它是代替銅焊的一個辦法。 抗張強度 40,000 psi AuSn的各種產品 抗剪強度 40,000 psi 銦泰公司的低共熔點AuSn焊料有許多種，其中有： 熱膨脹係數 16 ppm/°C （在20°C時） • 焊錫絲 熱導 0.57 w/cm°C （在20°C時） • 焊錫帶 楊氐模量 8.57 x 106 psi • 成型焊料 所有信息仅供参考。不能用作产品的规范。 • 焊膏 提供AuGe、AuSi和純Au的成形焊料。 精密的焊錫絲、焊錫帶或者成形焊料的尺寸準確，滿足客戶 的要求。 技術支援 焊錫膏有各種參數的產品，滿足各種不同的需要。 铟泰公司的工程师具备丰富的国际经验，为客户提供高水平 的技术支援。我们的技术支援工程师在材料科学及其在 电子 和半导体的应用的各个方面都有丰富的知识，在焊料特性、 合金兼容性，以及成型焊料、焊锡丝、焊锡带、焊锡膏的选择方 面， 为客户提供专业性的建议。铟泰公司的技术支援工程师会 迅速地回答所有的技术问题。 材料安全资料 關於本産品的材料安全資料（ MSDS）， 請上網查閱， 網址：/techlibrary/msds.php。 此産品說明書只提供一般性資訊。不能保證或擔保這些資訊所 或擔保。售出的産品只承諾隨産品包裝及發票所附的書面保證 述産品