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n—GaAsTi/Mo/Ti/Au中肖特基势垒 - 北京工业大学学报
维普资讯
一 一
第 22卷 第 2期 北 京 工 业 大 学 学 报 Vo】,22 No 2
\
I996年 6月 JOURNAT.OF 日ELIING POLYTECHNIC UNlVERSrrY
、 一 Jun. 】996
D一 一7
n—GaAsTi/Mo/Ti/Au中肖特基势垒
接触稳定性的研究
李志国 赵瑞东 程尧海 吉 元 郭伟玲 孙英华 I李学信l
(北京工业大学电子工程学系,1(]0022) .
壅 塾 吕振中 丁V/岁D 、
(南京电子工业部 55所,2I∞16)
广 摘 要 对Ti/Mo/Ti u作为措金属的GaAsMESFET 进行了高温反偏 (HTRB).高压反
偏 (HRB)、高温正向大电流 (HFGC).高温存贮 (HTS)4种不 同的应力试驻 .通过HRB.击b
从0.64eV减少到 0.62eV,理想因子n略有增大 .HrS‘试验中西b从O67eV增加到O69eV.分
析表 明,这归因于界面氧化层的消失 .以及 Tj与GaAs的反应 ;HFGC试验结果表 明 其 主
要的失效模式为烧毁.同时,SEM 观察中也有电徙动盈断栅现象发生.AES分析表 明,应力
试验后的样品,其 肖特基势皇接触界面出现模糊,有 明显的互扩散和反应发生.
关键词 墨茎兰
分类号 TN364.j,
当今,山于】I】一V族化台物半导体器件的某些’眭能明显优于硅器件而被广泛地应用
于航空、航天和卫星通 讯等高技术领域 . 目前,在微波领域中的低噪声.功率和数字应用
方面,肖特基势垒场效应晶体管的研究支配着固态工艺的发展,其在军事和商业两方面应
用的现实及潜力,意味着其 可靠 性 已成为问题 的关键 .
GaAsMESFET是用栅 肖特基势垒接触来控制沟道 区,因而 MESFET的可靠性与稳
定性在很大程度上依赖于 肖特基栅的特性及其可靠性和稳定性 .因栅的缓慢退化而导致器
件特性退化,甚至导致器件烧毁失效 ,这在器件 的失效模式 中占有相 当大的比例 ”I.栅 肖
特基势垒接触直接影响着器件参数,如漏饱和 电流 (, ),反 向击穿电压,输入容抗及栅
寄生串联电阻等 .
本文在实验的基础上,对Ti/Mo/Ti/Au肖特基势垒接触的失效模式与失效机理进
行了研究,并指 出了相应的改进措施 .
1 试验及结果
1,1 实验与测试系统
实验与测试系统联结图 如图 l
收稿 目期:l994一O7一l9
维普资讯
第 2期 李志国等 :I1--GaAsTi/Mo/Ti/Au中肖特基势皇接触稳定性的研究 4l
围 l 实骚与测试系坑联结围
试验 中通过 IBM PC计算机控制 }IP一3457A万用表 .HP一6035A或 603IA程控 电
源.HP一3488程控开关以及与 }IP一488接 口联结的高温温箱,实验样品通过程控开 关与
其它智能仪器相联 .
1.2 试验条件
为 了能够准确地找出n—GaAsTi/Mo/Ti/Au肖特基势垒接触 的失效模式和失效机
理,揭示其在不 同应力条件下 的失效过程和规律 .我们设计 了4种不 同的应试验 :① 常
温反偏 (HRB):环境温度 Tmb=35℃ 、电流密度 J=3A/cm .② 高温反偏 (HTRB):
。Ⅲb=l25℃ .J,=3A /cm ,通高纯 N 作为保护气体.③ 高温正向大 电流 (HFGc):
=l75℃ 、J,=2.5×lrA /Cnqt,通高纯 N1作为保护气体 .④ 高温存贮 (HTS):
T b=300℃
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