加速度感测器与电子罗盘的原理介绍.PDF

加速度感測器與電子羅盤的原理介紹 引文： 加速度感測器與電子羅盤這名詞對大家可能比較陌生，但如果提到G sensor及E-compass 在近幾年消費性市場上可說是大大有名，因為任何手持式產品或是人機互動介面都會加入此 功能。本文會從工作原理介紹起，並討論兩者搭配及應用。 本文： 在討論G+M solution (加速度器+地磁感測器解決方案)的應用前，就要先介紹G sensor的 製程與架構，也必須先了解何謂MEMS (micro electronic mechanical system 微機械電子 系統)，因為MEMS技術的演進，包含電容製程的陀螺儀(Gyro)與加速度儀(G sensor)感測器， 才能越做越小，小到足以放進講究輕薄短小及功能強大的智慧型手機內。 1970＇s Bulk micromachining Bulk micromachining structure(圖片提供 Kionix) 使用化學液體對矽晶圓去做蝕刻，當時的技術只能蝕刻簡單的幾何塊狀晶格，且只能做到2 軸(X與Y 軸)，穩定度與解析度也較差。 1980＇s Surface micromachining Surface micromachining structure(圖片提供 Kionix) 相同是使用化學液體對矽晶圓去做蝕刻，完成了3D全方位加速度感測(X，Y，Z 軸)，但是Z 軸受限於液體蝕刻會受到引力的影響，垂直蝕刻會有表面不平整的問題，使用堆疊蝕刻技術， 所以造成Z軸穩定度與解析度跟X，Y軸相比會比較差，所以總體來看效能還是不佳。 1990＇s Plasma micromachining Plasma micromachining structure(圖片提供 Kionix) MEMS在90年代有重大突破，美商Kionix開發出新製程將原本會受到引力影響的電化學液體 蝕刻改成電化學氣體蝕刻，不僅改善了電化學液體對Z軸垂直蝕刻的難度，也加強了3軸晶 格的穩定度與精密度，大大減低了自體雜訊比，也成為美國國防部唯一指定加速度感測器(符 合軍規)，也在消費性市場打響了知名度。 目前業界最常被選用型號，皆為歐美系廠商為主，其內部製程為電容式感測結構，其原理為 藉由加速度運動造成內部形狀如梳子狀交錯的電容極板移動，極板中的雜散電容量會有等量 的變化，收集此電容變化量後經由放大再交ASIC轉換後可得到類比式或數位式輸出。那如何 得之3軸的方向變化呢?簡單來說只是將相同的結構擺放不同的位置，X軸擺放橫向，Y軸擺 縱向而Z軸擺垂直方向即可。 機械結構內部電容晶格等效電路(圖片提供 Kionix) 機械結構內部電容晶格(圖片提供 Kionix) 內部晶格3軸擺放位置(圖片提供 Kionix) 再來介紹電子羅盤(e-compass)內部的原理結構 非等方性磁性阻抗AMR(Anisotropic Magnetic Resistance)。此為美商Honeywell的專利，磁阻傳感器有多種形式。對於磁阻傳 感器最新的增長的市場是用在磁帶和磁帶驅動器中的高密度讀取頭。其它的應用包括車輪速 的測量、羅盤方向、車輛檢測等。