印刷电路板(PCB)制程简介.PDFVIP

製程名稱 製 程 簡 介 內 容 說 明 【(c)1996/08/02】 在電子裝配中，印刷電路板(Printed Circuit Boards)是個關鍵 零件。它搭載其他的電子零件並連通電路，以提供一個安穩的電 路工作環境。如以其上電路配 置的情形可概分為三類： 【單面板】將提供零件連接的金屬線路佈置於絕緣的基板材料 印刷電路板 上，該基板同時也是安裝零件的支撐載具。 【雙面板】當單面的電路不足以提供電子零件連接需求時，便可 將電路佈置於基板的兩面，並在 板上佈建通孔電路以連通板面兩 側電路。 【多層板】在較複雜的應用需求時，電路可以被佈置成多層的結 構並壓合在一起，並在層間佈建通孔電路連通各層電路。 銅箔基板先裁切成適合加工生產 的尺寸大小。基板壓膜前通 常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當的粗化處理，再以 適當的溫度及壓力將乾膜光阻密合貼 附其上。將貼好乾膜光阻的 基板送入紫外線曝光機中曝光，光 阻在底片透光區域受紫外線照 射後會產生聚合反應（該區域的 乾膜在稍後的顯影、蝕銅步驟中 內層線路 將被保留下來當作蝕刻阻劑），而將底片上的線路影像移轉到板 面乾膜光阻上。撕去膜面上的保 護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液將 膜面上未受光照的區域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將 裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成 線路。最後再以氫氧化鈉水溶液 將功成身退的乾膜光阻洗除。對於六層（含）以上的內層線路板 以自動定位沖孔機沖出層間線 路對位的鉚合基準孔。 完成後的內層線路板須以 玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅 箔黏合。在壓合前，內層板需先經黑 (氧)化處理，使銅面鈍化增 加絕緣性；並使內層線路的銅面 粗化以便能和膠片產生良好的黏 壓 合 合性能。疊合時先將六層線路﹝ 含﹞以上的內層線路板用鉚釘機 成對的鉚合。再用盛盤將其整齊 疊放於鏡面鋼板之間，送入真空 壓合機中以適當之溫度及壓力使膠片 硬化黏合。壓合後的電路板 以Ｘ光自動定位鑽靶機鑽出靶 孔做為內外層線路對位的基準 孔。並將板邊做適當的細裁切 割，以方便後續加工。 將電路板以ＣＮＣ鑽孔機 鑽出層間電路的導通孔道及焊接 零件的固定孔。鑽孔時用插梢透 過先前鑽出的靶孔將電路板固定 鑽 孔 於鑽孔機床檯上，同時加上平整的下墊板 （酚醛樹酯板或木漿板） 與上蓋板（鋁板）以減少鑽孔毛頭的發生。 在層間導通孔道成型後需於其上 佈建金屬銅層，以完成層間 電路的導通。先以重度刷磨及高 壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及 孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液 去除孔壁銅面上的膠渣。在清理 鍍 通 孔 乾淨的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質層 ，再將其還原成金屬鈀。將 電路板浸於化學銅溶液中，藉著 鈀金屬的催化作用將溶液中的銅 一 次 銅 離子還原沉積附著於孔壁上，形 成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍 的方式將導通孔內的銅層加厚 到足夠抵抗後續加工及使用環境 衝擊的厚度。 在線路影像轉移的製作上如同內 層線路，但在線路蝕刻上則 分成正片