恶劣环境中异步逻辑的辐射硬化设计 DavidJ.Barnhart,会员，IEEE ....DOCVIP

恶劣环境中异步逻辑的辐射硬化设计 DavidJ.Barnhart,会员，IEEE，TanyaVladimirova,会员，IEEE, MartinN.Sweeting,会员，IEEE，KennethS.Stevens,高级会员，IEEE 摘要：一个广泛范围内新兴技术的应用推动了无线传感器节点技术朝系统芯片方向发展。特别令人感兴趣的是恶劣环境的情况下辐射和热极限的存在。过去10多年来辐射硬化的设计已经被认识到了，一直替代开源电路设计方法去减轻辐射频谱的影响，但已显着重要电能和面积的限制。同样，异步逻辑设计提供了潜在的功耗节省和性能方面的改进，达到设计复杂性和较小面积的限制的折衷。这些方面的影响阻碍这些设计方法被更广泛地接受。个案研究支持发展单片系统芯片上的无线传感器节点已出现。同步，硬化，以及异步/硬化实施教科书微处理器在0.35m微小系统SiGe BiCMOS技术进行了比较。这种新颖的异步/加固配合设计的方法，被仿真和硬件试验的结果所证实了。 索引词：异步逻辑，环境耐受性，辐射加固的设计，片上集成系统 引言 ?一个新的层面的无线传感器网络体系结构设计正在兴起，数百乃至数千超轻（ 10克）低成本传感器节点被要求在恶劣的环境中执行分布的频谱遥感任务，包括那些在空间中遇到的情况。研究正在进行检查编造生存自供电系统单芯片（ SoC ）无线传感器节点单片商用硅锗双极互补金属硅芯片（