PCB制流程工艺简介.pptVIP

主讲人:吴灏 日期:2005-5-15 单位:深圳统信电子有限公司工艺部;PCB的演变;2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明而來的。 ;PCB的种类;B. 以成品軟硬區分 　　　 a. 硬板 Rigid PCB 　　　 b.軟板 Flexible PCB 見下左圖: c.軟硬板 Rigid-Flex PCB 見右圖 ;C.以结构分1.单面板2.双面板3.多层板;双面喷锡板正片生产工艺流程图;双面喷锡板负片生产工艺流程图;双面沉镍金板正片工艺流程图:;双面沉锡/沉银板正片工艺流程图:;1.钻孔;钻头的介绍:;盖板 Entry Board(进料板) 的作用;2.沉铜工艺(PTH);各缸的作用:;（四）加速： 作用与目的：可有效除去胶体钯颗粒外面包围的亚锡离子，使胶体颗粒中的钯核暴露出来，以直接有效催化启动化学沉铜反应， （五）沉铜 ①??用与目的：通过钯核的活化诱发化学沉铜自催化反应，新生成的化学铜和反应副产物氢气都可以作为反应催化剂催化反应，使沉铜反应持续不断进行。通过该步骤处理后即可在板面或孔壁上沉积一层化学铜。 ②原理：利用甲醛