激光——何处不可展宏图.PDFVIP

激光——何处不可展宏图 激光因具有单色性、相干性和平行性三大特点，特别适用于材料加工．激光加工是激光 应用最有发展前途的领域，现在已开发出20 多种激光加工技术．激光的空间控制性和时间 控制性很好，对加工对象的材质、形状、尺寸和加工环境的自由度都很大，特别适用于自动 化加工．激光加工系统与计算机数控技术相结合可构成高效自动化加工设备，已成为企业实 行适时生产的关键技术，为优质、高效和低成本的加工生产开辟了广阔的前景．目前已成熟 的激光加工技术包括：激光快速成形技术、激光焊接技术、激光打孔技术、激光切割技术、 激光打标技术、激光去重平衡技术、激光蚀刻技术、激光微调技术、激光存储技术、激光划 线技术、激光清洗技术、激光热处理和表面处理技术． 激光快速成形技术集成了激光技术、CAD/CAM 技术和材料技术的最新成果，根据零件 的CAD 模型，用激光束将光敏聚合材料逐层固化，精确堆积成样件，不需要模具和刀具即 可快速精确地制造形状复杂的零件，该技术已在航空航天、电子、汽车等工业领域得到广泛 应用． 激光切割技术广泛应用于金属和非金属材料的加工中，可大大减少加工时间，降低加工 成本，提高工件质量．脉冲激光适用于金属材料，连续激光适用于非金属材料，后者是激光 切割技术的重要应用领域．现代的激光成了人们所幻想追求的“削铁如泥”的“宝剑”． 激光焊接技术具有溶池净化效应，能纯净焊缝金属，适用于相同和不同金属材料间的焊 接．激光焊接能量密度高，对高熔点、高反射率、高导热率和物理特性相差很大的金属焊接 特别有利．激光焊接，用比切割金属时功率较小的激光束，使材料熔化而不使其气化，在冷 却后成为一块连续的固体结构．激光在工业领域中的应用是有局限和缺点的，比如用激光来 切割食物和胶合板就不成功，食物被切开的同时也被灼烧了，而切割胶合板在经济上还远不 合算． 激光打孔技术具有精度高、通用性强、效率高、成本低和综合技术经济效益显著等优点， 已成为现代制造领域的关键技术之一．在激光出现之前，只能用硬度较大的物质在硬度较小 的物质上打孔．这样要在硬度最大的金刚石上打孔，就成了极其困难的事．激光出现后，这 一类的操作既快又安全．但是，激光钻出的孔是圆锥形的，而不是机械钻孔的圆柱形，这在 有些地方是很不方便的． 激光打标技术是激光加工最大的应用领域之一．激光打标是利用高能量密度的激光对工 件进行局部照射，使表层材料汽化或发生颜色变化的化学反应，从而留下永久性标记的一种 打标方法．激光打标可以打出各种文字、符号和图案等，字符大小可以从毫米到微米量级， 这对产品的防伪有特殊的意义．准分子激光打标是近年来发展起来的一项新技术，特别适用 于金属打标，可实现亚微米打标，已广泛用于微电子工业和生物工程． 激光去重平衡技术是用激光去掉高速旋转部件上不平衡的过重部分，使惯性轴与旋转轴 重合，以达到动平衡的过程．激光去重平衡技术具有测量和去重两大功能，可同时进行不平 衡的测量和校正，效率大大提高，在陀螺制造领域有广阔的应用前景．对于高精度转子，激 光动平衡可成倍提高平衡精度，其质量偏心值的平衡精度可达1%或千分之几微米． 激光蚀刻技术比传统的化学蚀刻技术工艺简单、可大幅度降低生产成本，可加工0.125～ 1 微米宽的线，非常适合于超大规模集成电路的制造． 激光微调技术可对指定电阻进行自动精密微调，精度可达0.01%～0.002% ，比传统加工 方法的精度和效率高、成本低．激光微调包括薄膜电阻(0.01～0.6 微米厚)与厚膜电阻(20～ 50 微米厚) 的微调、电容的微调和混合集成电路的微调． 激光存储技术是利用激光来记录视频、音频、文字资料及计算机信息的一种技术，是信 息化时代的支撑技术之一． 激光划线技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为 15～25 微米，槽 深为5～200 微米) ，加工速度快(可达200 毫米/秒) ，成品率可达99.5% 以上． 激光清洗技术的采用可大大减少加工器件的微粒污染，提高精密器件的成品率． 激光热、表处理技术包括：激光相变硬化技术、激光包覆技术、激光表面合金化技术、 激光退火技术、激光冲击硬化技术、激光强化电镀技术、激光上釉技术，这些技术对改变材 料的机械性能、耐热性和耐腐蚀性等有重要作用． 激光相变硬化( 即激光淬火)是激光热处理中研究最早、最多、进展最快、应用最广的一 种新工艺, 适用于大多数材料和不同形状零件的不同部