裸片Bonding 规范裸片Bonding 规范.PDFVIP

裸片 Bonding 规范 裸片 Bonding 规范 概述： 建立此规范的目的，主要是希望能让客户了解在 IC 产品方面所需注意的事项，包括：装配 COB 时 的考虑、温度对封装的影响、静电破损之原因与防护等。使客户避免IC 的损坏，降低不良率，进一步让 品质提升。客户因为成本的考虑，采用向IC 厂采购晶片(CHIP)，在自行打线、封胶至PCB 板上的方法。 这种半成品称作 C.O.B.(chip on board) 。本文主要在指引客户，在选择COB 做法时应注意的问题。 一、 IC 晶粒(DIE)的储藏： IC 晶粒的储藏主要考虑点为避免造成腐蚀及静电问题 1、储藏环境温度应控制在 5~30℃及湿度在40%RH~60%RH 间。 2 、储藏与生产环境需一致。避免储藏环境温度变化过于激烈，而产生水气凝结的情形。 3、长时间储藏时，请储藏在纯性气体(如 N2) 中。 4 、避免储藏时，在晶粒上有机械应力的产生，而造成晶粒的崩裂。 5、使用抗静电的材料来装存晶粒. 二、 CHIP 的取用： 1、注意人员及环境适当的接地，避免引起静电问题。 2 、勿用手接触晶粒(DIE) 以免造成污染、腐蚀或打线不易的问题。 3、应使用真空吸笔拾取晶粒，而避免使用镊子夹，以防止机械应力造成晶粒的崩裂。 4 、使用适当之真空吸笔头，并保持吸笔头的清洁。 三、 打线(BONDING)的问题： 1、 留心打线机所打出的弧线，以免确定究竟先打线在晶粒上（first bond ）再打到 PCB 板上(second bond)或次序颠倒，可参考下图： ©Shenzhen Chipsea Technologies Co.,LTD page: 1 裸片 Bonding 规范 2 、 随时适当调整打线机，避免由于长期使用造成打线机参数的漂移(如针压、对点、超音波能量….) 3、 了解所取得晶粒的厚度，适当调整打线机参数。 4 、避免第一点及第二点距离太长，适成线下垂，产生意料不到的短路，或是距离过短，造成线高太 高，上黑胶后铝线容易暴露在外。 5、PCB 板在使用前，请先清洗，避免由于 PCB 板上的油污或氧化物，造成打线良率的降低。 6、请注意 PCB 板上镀镍或金的厚度，避免太薄或太厚，造成打线不良或产生可靠性的问题。 四、 PCB 板上布局 1、注意制造 PCB 厂商的极限，避免铜铂线与铜铂线的距离过小，造成短路。 2 、若走线通过 CHIP 下方时，而 CHIP 与 PCB 板之间的粘胶为导电性，或高阻抗但绝缘性不佳，或 PCB 为吸水性使得水气穿透 PCB…..等等。将造成 CHIP 基底与 PCB 板的走线短路，将导致意想 不到的大电流，甚至 IC 无法正常工作。 3、CSU12XX 系列晶粒是 P 基底。晶粒下方的电源线必须是 VSS 。 4 、 留心PCB 板的布局，避免打线的角度过大，横跨晶粒或打线交叉的现象。 五、 PCB 板的材质 高可靠度产品，在选择 PCB 板材质时应考虑 PCB 的导电度及韧性。 1、 目前材质大致可分为：电木、玻璃纤维及陶瓷三种。 2 、 由于电木具有吸水性，因此在高湿度环境时，避免用电木材料以避免CHIP 腐蚀，或其它可靠性 的问题。 3、使用于存在有高机械应力环境时，请注意加强 PCB 板硬度(特别是使用玻璃纤维、高韧性材料) ， 以避免由于PCB 板之曲折，造成打线断裂或 CHIP 脱落甚至崩裂之问题。 六、 黑胶的使用 1、 黑胶的材料请使用较低离子含量及不易吸水气之材料，以避免造成可靠度的问题。 2 、 黑胶加温固化时，请注意升温之温度，以及降温的程序。以避免升温高或急速之固化，在黑胶内 产生机械应力，造成打线的断裂。 3、针对可靠性较高的产品，必须选择可靠度较高的黑胶。 ©Shenzhen Chipsea Technolo