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一 般术语 1. Printed Circuit 印制电路:在绝缘基材上,按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者的结合的导电图形2.Printed Wiring 印制线路:在绝缘基材上形成的导电图形,用于元器件之间的连接,但不包括印制元件3.Printed Board 印制板4.Single sided printed board 单面印制板5.Double sided printed board 双面印制板6.Multi-layer printed board 多层印制板7.Rigid printed board 刚性印制板8.Rigid Single sided printed board 单面刚性印制板9.Rigid Double sided printed board 双面刚性印制板10.Rigid multilayer printed board 多层刚性印制板11.Flexible printed board 挠性印制板12.Flexible single sided printed board 单层挠性印制板13.Flexible double sided printed board 双层挠性印制板14.Flexible multilayer printed board 多层挠性印制板15.Flex-rigid printed board 刚挠印制板:利用挠性基材并在不同区域与刚性基材结合而制成的印制板.在刚挠结合区,挠性基材与刚性基材上的导电图形通常都要进行互连16.Flex-rigid double sided printed board 刚挠双层印制板17.Flex-rigid multilayer printed board 刚挠多层印制板18.Flash printed board 齐平印制板:导电图形的外表面和绝缘材料的外表面处于同一平面的印制板19.Metal core printed board 金属芯印制板20.Mother board 母板21.Backplane背板:一面有连接插针(例如用于绕接),另一面通常有连接器插座,用于点间电气互连的装置.点间电气互连可以是印制电路22.Multi-wiring printed board 多层布线印制板:在绝缘基材上布设多层绝缘导线,用粘结剂固定,并由镀覆孔互连的多层印制板23.Ceramic substrate printed board 陶瓷印制板24.Printed component 印制元件:用印制方法制成的元件(如印制电阻,电容,电感,传输线等),它是印制线路图形的一部分 25.Grid 网格26.Component side 元件面27.Solder side 焊接面28.Printing 印制29.Conductor 导线30.Conductor side 导线面31.Flash conductor 齐平导线32.Pattern 图形33.Conductor pattern 导电图形34.Non-conductor pattern 非导电图形35.Legend 字符36.Mark 标记 基材:1.1.Base material 基材可在其上形成导电图形的绝缘材料.基材可以是刚性的或柔性的,也可以是不覆金属箔的或覆金属箔的1.2.Metal-clad base material 覆金属箔基材在一面或两面覆有金属箔的基材,包括刚性和柔性,简称覆箔基材1.3.Laminate 层压板由两层或多层预浸材料叠合后,经加热加压粘结成型的板材1.4.copper-clad laminate 覆铜箔层压板在一面或两面覆有铜箔的层压板,用于制作印制板,简称覆箔板(即所说的thin core)1.5 single side copper-clad laminate 单面覆铜箔板1.6 double side copper-clad laminate 双面覆铜箔板1.7 composite laminate 复合层压板含有两种或多种不同种类或结构的增强材料的层压板.列如,以玻璃纤维非织布为芯,以玻璃纤维布为面构成的环氧层压板1.8 thin laminate 薄层压板厚度小于0.8mm的层压板1.9 metal core copper-clad laminate 金属芯覆铜箔层压板1.10 prepreg 预浸 材料由纤维增强材料浸泽热固性树脂后固化至B阶的片状材料1.11 bonding sheet 粘结片具有一定粘结能力的预浸材料或其他胶膜材料,用来粘结多层板的合粘结层(即所说的PP)1.12 flexible cop