软接触电磁连铸技术分析.pdfVIP

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  • 2017-06-16 发布于浙江
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软接触电磁连铸技术分析

第 38卷 第 1期 金 属 学 腹 V0138 No.1 2002年 1月 105 108贾 ACTA METALLURGICA SINICA Jan.2002 pp105 108 软接触电磁连铸技术分析 那贤昭 张兴中 仇圣桃 干 勇 (钢铁研究总院连铸技术国家工程研究中心.北京 100081) 摘 要 运用教学解析的方法,对连铸较接触技术中若干电磁参数进行了理论分析 通过对电磁渡在铜 钢水和充满钢水的铜结 晶器 内的衰减的分析 及时电磁体积力的数学推导,确认了电磁力的太小取决于磁感应强度杼径 向衰减的快慢 即 日 对 的 导数 当顿率增加时.铸坯表面的电磁力增硼,并向铸坯中心迅速衰减 电磁压力沿径 向的分布决定弯月面的于酷牡 一定结构的结 晶器应选一十最佳频率,才能得到最大的电磁约束力 关键词 软接触电磁连铸.结晶器,弯月面 中圈法分类号 TG2497 文献标识码 A

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