金属氧化物和金属硫化物催化剂及其催化作用2.pptVIP

5.3.1. 化学吸附 A. 受电子气体吸附（以O2为例） (1) n型半导体 O2电负性大，容易夺导带电子，随氧压增大而使导带中自由电子减少，导电率下降。另一方面在表面形成的负电层不利于电子进一步转移，结果是氧在表面吸附是有限的。 (2) p型半导体 O2相当于受主杂质，可接受满带的电子增加满带空穴量，随氧压的增加导电率增大，由于满带中有大量电子，因此吸附可一直进行，表面吸附氧浓度较高 B. 施电子气体吸附（以H2为例） 对于H2来说，不论在n型还是p型氧化物上以正离子(H+)吸附于表面，在表面形成正电荷，起施主作用。 ↘ ↘ ↗ 正离子气体吸附在低价金属离子上 Ni3+→ Ni2+ 1/2H2→ H+ P型NiO ↗ ↘ ↗ 正离子气体吸附在低价金属离子上 Zn2+→ Zn+ 1/2H2→ H+ N型ZnO 施电子气 体(H2) ↘ ↘ ↗ 负离子吸附在高价金属上 Cu+→ Cu2+ O2→O2- O-,O22-, O2- P型Cu2O ↘ ↗ ↘ 负离子吸附在高价金属上 V4+→ V5+ O2→O2- O-,O22- , O2- N型V2O5 受电子气体(O2) 导电率 φ EF 吸附位 吸附剂 吸附物种 类型 吸附气 C.半导体催化剂的化学吸附键类型 （1）弱吸附键 自由电子或空穴没有参与吸附键形成，被吸附分子保持中性 （2）受主吸附键（