半导体集成路术语解释.docVIP

集肤效应 在微波频率时，导体的电流密度将不会是平均分布于整个导体内部，而是在表面附近有较大的电流密度，在导体中心部分的电流密度是最小的。我们称这种现象为〝集肤效应〞。〈因为电流密度集中于表面处。〉 图一 高频时的导体电流密度分布情形，大致如图一所示，由表面向中心处的电流密度逐渐减小。在此引进一个临界深度δ〈critical depth〉的大小，此深度的电流密度大小恰好为表面电流密度大小的1/e倍：......(1) 其中，f为频率，μ为导磁率〈H/m〉，ρ为电阻率〈mho/m〉。 由(1)可知，当频率愈高时，临界深度将会愈小，结果造成等效阻值上升。因此在高频时，电阻大小随着频率而变的情形，就必须加以考虑进去。 IC制作流程 ? 整个IC制作的流程大概可分为电路设计〈IC design〉、晶圆加工〈wafer fabrication〉、封装〈packaging〉及测试〈test〉四大部份，其关系如下图所示：? 当我们决定好对一个IC所要求的功能及其工作规格后，便开始着手电路设计。电路设计的主要目的在产生布局图〈layout〉，它能定义出晶圆加工制程中所需要的各层图案〈pattern〉。藉由布局图，可做成晶圆加工制程中所需要的各道光罩〈mask or reticle〉。 接下来的晶圆加工制程，可以说是整个IC制作流程中最复杂、资金及技术最密集的一部份。这个部份就是要将上一个设计