关于TOP LED的防潮和使用.pdf

南中光电科技（厦门）有限公司 Nznzhong Optoelectronics Technology(Xiamen)Co.,Ltd 地址：福建厦门市翔安区翔明路22号5楼 Te l:0592-7299025 Fax: 0592-7299919 关于 TOP LED 的防潮及使用 【前言 】： 针对客户在使用 3528\5060 等 TOP 系列 表贴型 LED 产品过程中，因产品吸潮导致回 流焊 接后出现死灯问题，现作出以下说明，以便对产品受潮问题增强认识，同时在今后产品 储藏、 生产操作中采取相应防护措施减少死灯不良造成的损失！ 表面贴装器件（SMDs ）通常都是对湿气吸收敏感的元件，大气中的湿气通过扩散渗透到包 装材料之中。SMD 元件焊接到电路板上的过程是将其通过温度为 210 ℃-260 ℃的回流焊，在 高 温状态下，渗入其中的湿气快速膨胀，使得不同材料之间不匹配，从而出现材料 表面胶裂 和内 部分层等可靠性失效问题。 1） 参考文献 IPC/JEDEC J-STD-020：非气密封固态表面贴装器件湿度/ 回流焊敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-033：潮湿/ 回流敏感性 SMD的处理、包装、装运和使用标准 IPC/JEDEC 联合电子产业标准 J-STD-020 和 J-STD-033 中明确定义了 SMD的分类、处理、包 装、 装运和使用指导。 总之，上述标准要求 SMD在装配之前被合理的分级，标识并保存于干燥袋之中。 一旦打开包装袋，每个元件必须在规定的时间内进行装配或回流焊。标准要求，每卷/ 盘 SMD 暴露在空气中的总时间记录需贯穿整个制造工序，直到所有元件都在回流焊后完成贴 装。恰当 的材料物流控制可以有效的将存储、Kitting,staging.etc等暴露时间缩小。 2 ） 防潮等级 不同的封装形式表面为不同的潮湿敏感等级。采用过往通孔的、大体积的封装方式单位体 积的吸湿速率要小于目前越来越薄的表面贴装方式。 吸湿并装湿气保持在产品内容易导致产品在遭受突然的高温时，如贴装到电路板上的过程， 内部湿气蒸发同时造成极大的内应力，上述湿气造成的内应力所造成的胶裂通常又被称为爆米 花现象。 一般情况下 SMD 更多的出现爆米花式的胶裂是因为： a、元件越薄其破裂所需的应力越小 b 、晚吸湿且将湿 气保留其中 c、SMD 贴装到电路板上的过程使 SMD 遭受了一个高温的过程。 按照不同封装形式的产品爆米 花现象程度不同，IPC/JEDEC 定义了材料防潮等级（MSL）的标 准 MSL 是用数字表示的，数值越高的产品越容易产生爆米花现象。例如，MSL1 级的产品不管 暴露在湿气中多久都不会产生爆米花现象，而 MSL5 级和 6 级的产品则比较容易产生胶裂现象。 南中光电科技（厦门）有限公司 Nznzhong Optoelectronics Technology(Xiamen)Co.,Ltd 地址：福建厦门市翔安区翔明路22号5楼 Te l:0592-7299025 Fax: 0592-7299919 表 1 ：按 IPC/JEDEC J-STD-020 规定的材料防潮等级（MSL）定义。 注意：（打开包装后）车间环境要求为≤30 ℃/60%RH Level Floor life* 或按规定从打开密封的防潮袋（MBB）后 SMD暴露在 等级 车间寿命 周围环境下的总时间定义为车间寿命。所有与高温相 1 Unlimited at ≤30℃/85%RH 关的工序包括回流焊、波峰焊和